Hardware

Планы Intel в сегменте памяти: 144-слойные чипы типа QLC и PLC-память

Планы Intel в сегменте памяти: 144-слойные чипы типа QLC и PLC-память

На проходящем в Сеуле мероприятии, посвященном памяти и хранению данных, компания Intel не только формально представила SSD 665P, но и поведала о планах на будущее на рынке энергонезависимой памяти.

Одно из главных заявлений заключается в том, что Intel планирует первой выпустить 144-слойные микросхемы типа QLC, ёмкость которых достигнет 1 ТБ на чип. Накопители на её основе первым делом будут применяться в центрах обработки данных, а их поставки начнутся уже в следующем году.

Планы Intel в сегменте памяти: 144-слойные чипы типа QLC и PLC-память

Планы Intel в сегменте памяти: 144-слойные чипы типа QLC и PLC-память

Во-вторых, Intel, как и Toshiba с Western Digital, работает над памятью типа PLC, где на одну ячейку приходится 5 бит информации. В них чипмейкер применит технологии, обкатанные на QLC-памяти. Речь идёт о технологии плавающего затвора (Floating Gate). По сравнению с дизайном “ловушка заряда”, плавающий затвор более надёжен, чем и обуславливаются высокие ресурсные характеристики накопителей Intel.

Также Intel рассказала про будущее памяти 3D XPoint. После «развода» с Micron, оба чипмейкера оставили за собой право выпускать и развивать память типа 3D XPoint, но каждый сам за себя. До осени 2020 для Intel микросхемы “революционной памяти” будет производить Micron, пока компания не откроет новые заводы Fab11X в США и Fab68 в Китае. Проще говоря, 3D XPoint ещё как минимум год качественных улучшений не претерпит.

Источники:
Guru3D
Legit Reviews

Leave a Comment

Your email address will not be published.