Close Menu
OCClub

    Subscribe to Updates

    Get the latest creative news from FooBar about art, design and business.

    What's Hot

    NVIDIA B30: китайский рынок массово скупает новый ускоритель для ИИ

    13.07.2025

    MSI запускает подсерии Classic для GeForce RTX 5060 Ti

    13.07.2025

    Core Ultra 5 245HX обходит Core i5-14500HX на 38% в многопотоке

    13.07.2025
    Facebook X (Twitter) Instagram
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • NVIDIA B30: китайский рынок массово скупает новый ускоритель для ИИ
    • MSI запускает подсерии Classic для GeForce RTX 5060 Ti
    • Core Ultra 5 245HX обходит Core i5-14500HX на 38% в многопотоке
    • ADATA XPG Core Reactor II 850 Вт: обзор. Остался топом?
    • Radeon RX 9070 GRE уступает RX 9070 XT на треть: появились первые тесты
    • Новый мировой рекорд: DDR5 разогнали до 12 872 MT/s
    • TEAMGROUP P250Q-M80: SSD с функцией самоуничтожения данных
    • Инженерные образцы процессоров на архитектуре AMD Zen 6 уже у партнёров
    Вторник, 15 июля
    OCClub
    Hardware

    Samsung научилась производить 12-слойные микросхемы HBM2

    No1seBRBy No1seBR07.10.2019Комментариев нет1 Min Read

    Для сохранения закона Мура производителям различных микросхем приходится идти на нетривиальные решения, переходя от планарной компоновки транзисторов к трёхмерной. Иными словами, чип должен расти не только вширь, но и вверх. Весьма немалых успехов на этой стезе добились производители микросхем памяти, и в частности памяти типа HBM. Накануне компания Samsung отрапортовала о готовности производить 12-слойные чипы HBM2, что весьма важная веха, поскольку нынешние итерации HBM2 в лучшем случае насчитывают 8 слоёв.

    За счёт сокращения межслойного расстояния и толщины самих слоёв общую высоту микросхемы удалось оставить неизменной – 0,72 мм. При том, это обеспечило не только увеличение пропускной способности, но и снижение энергопотребления. Правда, конкретные цифры Samsung не приводят.

    Samsung научилась производить 12-слойные микросхемы HBM2

    На данный момент ёмкость одного слоя памяти HBM2 достигает 1 ГБ, что при умножении на количество слоёв даёт очевидную суммарную ёмкостью. Отныне в одном чипе HBM2 может содержаться до 12 ГБ информации.

    В ближайших планах Samsung значится удвоение ёмкости одного слоя. Если/когда всё получится, при условии 12-слойного «бутерброда» один чип HBM2 сможет вмещать до 24 ГБ.

    12-layer dram HBM2 samsung
    Share. Facebook Twitter VKontakte Telegram

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Radeon RX 9070 GRE уступает RX 9070 XT на треть: появились первые тесты

    12.07.2025

    Новый мировой рекорд: DDR5 разогнали до 12 872 MT/s

    12.07.2025

    TEAMGROUP P250Q-M80: SSD с функцией самоуничтожения данных

    12.07.2025

    Блок питания ASUS ROG Strix 850W представлен в двух цветах

    20.04.2020

    Инженерные образцы процессоров на архитектуре AMD Zen 6 уже у партнёров

    11.07.2025

    NVIDIA B30: китайский рынок массово скупает новый ускоритель для ИИ

    13.07.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2025 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version