Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700
    • Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами
    • Intel подтвердила планы по выпуску Arrow Lake Refresh для конкуренции с AMD Ryzen 9000
    • SAPPHIRE анонсировала эксклюзивную для Китая видеокарту Radeon RX 9060 XT Black Diamond
    • HWiNFO готовится к новым платформам: добавлена поддержка Intel Nova Lake-S и чипсетов AMD 900-й серии
    • AMD тихо выпустила Ryzen 5 9500F: бюджетный 6-ядерник только для Китая
    • Lenovo анонсировала три игровых монитора Legion Pro с OLED-матрицами: 4K 240 Гц и QHD 280 Гц
    • Samsung хочет стать поставщиком HBM4 для ускорителей NVIDIA, для чего жёстко снизит цены
    Среда, 10 сентября
    OCClub
    Hardware

    Kioxia и Western Digital готовятся к производству 112-слойных чипов 3D NAND

    No1seBRNo1seBR31.01.2020

    Чипмейкеры Kioxia (ранее Toshiba Memory) и Western Digital готовятся к старту производства нового поколения флеш-памяти 3D NAND, насчитывающее 112 слоёв. Сообщается, что крупномасштабный выпуск начнётся через пару месяцев, а первые продукты на основе новых микросхем появятся во второй половине этого года.

    Микросхемы базируются на технологии BiCS5, имеют ёмкость 512 ГБ на один чип типа TLC (три бита/ячейка). Эти же «микрухи» могут быть сконфигурированы под тип QLC (четыре бита), благодаря чему ёмкость возрастает до 1,33 ТБ. Чипы BiCS5 QLC начнут выпускаться чуть позже, чем TLC.

    По сравнению с нынешними 96-слойными BiCS4, новое поколение позволит с одной кремниевой пластины получить на 40% больше суммарных гигабайт, что положительно скажется на себестоимости. Вместе с тем обещается 50% рост пропускной способности чипов и небольшое снижение задержек.

    Kioxia и Western Digital призадержались с выводом 100+ слойных микросхем 3D NAND на рынок. Так Samsung уже производит 136-слойные чипы, решения Micron насчитывают 128 «этажей», а у Intel в этом году будут 144-слойные микросхемы.

    Источник:
    Guru3D

    112-layer 3D NAND BiCS5 Kioxia Western Digital

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Western Digital предлагает HDD ёмкостью 24 и 28 ТБ

    Слияние Kioxia и Western Digital отменяется

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700

    07.09.2025

    Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами

    07.09.2025

    Intel подтвердила планы по выпуску Arrow Lake Refresh для конкуренции с AMD Ryzen 9000

    07.09.2025

    SAPPHIRE анонсировала эксклюзивную для Китая видеокарту Radeon RX 9060 XT Black Diamond

    06.09.2025

    HWiNFO готовится к новым платформам: добавлена поддержка Intel Nova Lake-S и чипсетов AMD 900-й серии

    06.09.2025

    AMD тихо выпустила Ryzen 5 9500F: бюджетный 6-ядерник только для Китая

    06.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version