Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • MSI анонсировала бюджетную плату для энтузиастов B760MPOWER с поддержкой экстремального разгона памяти
    • Стоимость видеокарт AMD Radeon RX 9070 и 9070 XT наконец-то упала до рекомендуемой цены
    • TSMC готовится к новому раунду подорожания: цены на 3-нм и 5-нм пластины могут вырасти на 10%
    • AMD официально заявила о продолжении поддержки Windows 10 в новых драйверах
    • Radeon RX 9070 XT наконец-то достигла заветных $599, но лишь для покупателей в США
    • ASUS представляет внешние видеокарты ROG XG Mobile 2025 с новейшими GPU NVIDIA
    • Заголовок: Китайский аналоговый чип шокирует: в 1000 раз быстрее флагманов Nvidia и AMD
    • Huawei Watch Ultimate 2: премиальные смарт-часы для дайвинга с гидролокатором поступили в продажу в России
    Понедельник, 3 ноября
    OCClub
    Hardware

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    No1seBRNo1seBR13.03.2020

    Чуть более месяца назад Micron рапортовала о том, что первой в мире приступила к производству памяти типа LPDDR5, как бы закрыв глаза на то, что такую память уже полгода как производит Samsung. Тогда же сообщалось, что в скором времени память LPDDR5 будет доступна в виде модулей uMCP5. “Скорое время” настало, Micron уже поставляет такие микросхемы избранным партнёрам, заодно не забыв разослать восхваляющий себя пресс-релиз.

    Micron готова производить многочиповые uMCP5-пакеты, объединяющие память LPDDR5 и 3D NAND в одном пакете

    Пакет Micron uMCP5 – это многочиповый модуль. В конкретном случае в рамках одной BGA-микросхемы сочетаются: оперативная память типа LPDDR5 (6400 Мбит/с), двухканальный контроллер ОЗУ, передовые 96-слойные чипы 3D NAND-памяти объёмом 512 Гбит и контроллер для массива памяти. Топовый вариант имеет 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной.

    Micron утверждает, что такой подход увеличивает пропускную способность на 50% с одновременным существенным уменьшением энергопотребления. Кроме того, модуль uMCP5 занимает на 40% меньше площади по сравнению с аналогичным набором отдельных чипов.

    Новая память найдёт применение в различной мобильной технике, преимущественно в компактных смартфонах среднего класса. Как отмечалось ранее, поставки избранным клиентам уже начались.

    3D NAND LPDDR5 micron uMCP uMCP5 накопители оперативная память

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    YMTC инвестирует $2,91 млрд в полный переход на китайское оборудование для производства памяти

    Micron начала поставки серверных модулей SOCAMM2 объёмом 192 ГБ

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Немецкий производитель Thermal Grizzly анонсировал адаптер питания WireView Pro II для разъёма 12V-2×6.

    01.11.2025

    MSI анонсировала бюджетную плату для энтузиастов B760MPOWER с поддержкой экстремального разгона памяти

    03.11.2025

    Стоимость видеокарт AMD Radeon RX 9070 и 9070 XT наконец-то упала до рекомендуемой цены

    03.11.2025

    TSMC готовится к новому раунду подорожания: цены на 3-нм и 5-нм пластины могут вырасти на 10%

    03.11.2025

    AMD официально заявила о продолжении поддержки Windows 10 в новых драйверах

    02.11.2025

    Radeon RX 9070 XT наконец-то достигла заветных $599, но лишь для покупателей в США

    02.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version