Hardware

Релиз плат с чипсетом AMD B550 состоится 16 июня, а презентация – 21 мая

Релиз плат с чипсетом AMD B550 состоится 16 июня, а презентация – 21 мая

Вероятно, никто не ожидал, что расширения модельного ряда плат с чипсетами AMD 500-ой серии придётся ждать год. Платы с чипсетом AMD X570 были представлены летом прошлого года, и они все ещё остаются единственными представителями 500-ой серии. При том весьма недешёвыми, ведь их цены стартуют с $200. Но, как говорится, дождались возобновления сильной конкуренции в процессорном сегменте, дождались более четырёх ядер у Intel, дождались какой-никакой, но новый Half Life – и платы с чипсетом AMD B550 дождёмся.

Благо, осталось не так уж и долго. Так ресурс WCCFtech железобетонно уверен, что уже ровно через месяц, 21 мая, состоится презентация плат с чипсетом AMD B550, а 16 июня они поступят в продажу. Вероятно, вместе с тем будет представлен чипсет A520, но о нём всё это время вообще ничего не было слышно.

В отличии от X570, чипсеты B550 и A520 разработала ASMedia, и вроде как уже даже стартовало производство. Надеемся, усилиями ASMedia новые чипсеты окажутся не такими горячими, и обойдутся без пропеллера.

Релиз плат с чипсетом AMD B550 состоится 16 июня, а презентация – 21 мая

Согласно имеющейся в Сети информации, AMD B550 будет поддерживать PCI-Express 4.0 на одном слоте PCI-E и одном слоте M.2 при условии установки процессора Ryzen 3000-ой серии. A520 такой прерогативы лишен полностью.

Также напомню, что B550 не стоит путать с B550А, по сути являющимся прямой перемаркировкой B450.



Leave a Comment

Your email address will not be published.