Hardware

NAND-подразделение не забыто: к концу года Intel готовит 144-слойные чипы 3D NAND

NAND-подразделение не забыто: к концу года Intel готовит 144-слойные чипы 3D NAND

Полтора года назад совместное предприятие Intel и Micron под названием IMFlash Technologies, занимающееся памятью 3D NAND и 3D XPoint, перешло полностью под крыло Micron. И с тех пор о новинках Intel в сфере памяти вообще ни одной новости не было, а для накопителей Optane «синий» чипмейкер банально закупал чипы 3D XPoint у Micron. Развитие памяти фактически остановилось. Да, подразделение Intel Non-volatile Memory Solutions Group выпускала новые модели накопителей, но основывались они на старых наработках.

Руководить подразделения Роб Крук рассказал, что к концу года они будут готовы производить новые 144-слойные чипы памяти 3D NAND. Их можно будет конфигурировать от SLC (1 бит/ячейка) до QLC (4 бита на ячейку). Впервые такие чипы будут применены в накопителях под кодовым именем Keystone Harbour, в продажу которые поступят также к концу года.

NAND-подразделение не забыто: к концу года Intel готовит 144-слойные чипы 3D NAND

Также Роб напомнил, что в стадии активной разработки память типа PLC, где на 1 ячейку уже 5 бит информации, что увеличит ёмкость на 25% сравнительно с QLC. Собственно, всё ровно тоже самое было сказано ещё в сентябре.

Из конкретно новой информации: в этом году Intel собирается выпустить линейку накопителей Optane Alder Stream на основе памяти Optane 2nd Gen. Такая память насчитывает 4 слоя против 2 у первого поколения. Будет новый контроллер с поддержкой PCI-Express 4.0.

Источники:
Techpowerup
Blocks and Files



Leave a Comment

Your email address will not be published.