Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Технология Microsoft Advanced Shader Delivery ускоряет загрузку игр до 95%
    • AMD готовит 16-ядерные чиплеты Zen 7 “Grimlock”
    • С 27 мая в России начинаются изменения импорте техники
    • FSP выпустили новый серверный блок питания
    • Lian Li HydroShift II OLED Curved 360
    • ASRock WS: СЖО с двойной резервной помпой на 500 Вт TDP
    • GAMDIAS ATLAS P6 CG — новый класс аквариумных корпусов
    • HP представила новую линейку AI-ПК
    Среда, 27 мая
    OCClub
    Hardware

    NAND-подразделение не забыто: к концу года Intel готовит 144-слойные чипы 3D NAND

    No1seBRNo1seBR08.05.2020

    Полтора года назад совместное предприятие Intel и Micron под названием IMFlash Technologies, занимающееся памятью 3D NAND и 3D XPoint, перешло полностью под крыло Micron. И с тех пор о новинках Intel в сфере памяти вообще ни одной новости не было, а для накопителей Optane «синий» чипмейкер банально закупал чипы 3D XPoint у Micron. Развитие памяти фактически остановилось. Да, подразделение Intel Non-volatile Memory Solutions Group выпускала новые модели накопителей, но основывались они на старых наработках.

    Руководить подразделения Роб Крук рассказал, что к концу года они будут готовы производить новые 144-слойные чипы памяти 3D NAND. Их можно будет конфигурировать от SLC (1 бит/ячейка) до QLC (4 бита на ячейку). Впервые такие чипы будут применены в накопителях под кодовым именем Keystone Harbour, в продажу которые поступят также к концу года.

    NAND-подразделение не забыто: к концу года Intel готовит 144-слойные чипы 3D NAND

    Также Роб напомнил, что в стадии активной разработки память типа PLC, где на 1 ячейку уже 5 бит информации, что увеличит ёмкость на 25% сравнительно с QLC. Собственно, всё ровно тоже самое было сказано ещё в сентябре.

    Из конкретно новой информации: в этом году Intel собирается выпустить линейку накопителей Optane Alder Stream на основе памяти Optane 2nd Gen. Такая память насчитывает 4 слоя против 2 у первого поколения. Будет новый контроллер с поддержкой PCI-Express 4.0.

    Источники:
    Techpowerup
    Blocks and Files

    144 layer 3D NAND Alder Stream intel накопители

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel и Nvidia объединяются для создания «супер-чипа»

    Samsung и SK hynix выбрали разные пути в «войне за память»

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Creative Assembly работает над каким-то тактическим шутером от первого лица

    26.06.2018

    Team Spirit победителиPGL Astana 2026 по CS2

    22.05.2026

    FSP выпустили новый серверный блок питания

    25.05.2026

    Lian Li HydroShift II OLED Curved 360

    25.05.2026

    ASRock WS: СЖО с двойной резервной помпой на 500 Вт TDP

    25.05.2026

    GAMDIAS ATLAS P6 CG — новый класс аквариумных корпусов

    23.05.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.