Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • NVIDIA охлаждает свои ИИ-серверы горячей водой
    • Микрочипы: новый шаг США и грядущее подорожание у TSMC
    • AMD бросает вызов NVIDIA с новой ИИ-системой Helios
    • Материнские платы не дорожают, в отличие от остальных комплектующих
    • Индустрия игр: протесты против увольнений и дефицит предзаказов
    • Gigabyte представила игровой ноутбук произведённый в Индии
    • Слух: AMD, NVIDIA и OpenAI заинтересовались техпроцессами Intel 18A-P и 14A
    • ASUS начала продажи игровых мониторов ROG Swift OLED PG32UCWM и PG27UCWM с матрицей Tandem RGB OLED
    Среда, 22 июля
    OCClub
    Hardware

    NAND-подразделение не забыто: к концу года Intel готовит 144-слойные чипы 3D NAND

    No1seBRNo1seBR08.05.2020

    Полтора года назад совместное предприятие Intel и Micron под названием IMFlash Technologies, занимающееся памятью 3D NAND и 3D XPoint, перешло полностью под крыло Micron. И с тех пор о новинках Intel в сфере памяти вообще ни одной новости не было, а для накопителей Optane «синий» чипмейкер банально закупал чипы 3D XPoint у Micron. Развитие памяти фактически остановилось. Да, подразделение Intel Non-volatile Memory Solutions Group выпускала новые модели накопителей, но основывались они на старых наработках.

    Руководить подразделения Роб Крук рассказал, что к концу года они будут готовы производить новые 144-слойные чипы памяти 3D NAND. Их можно будет конфигурировать от SLC (1 бит/ячейка) до QLC (4 бита на ячейку). Впервые такие чипы будут применены в накопителях под кодовым именем Keystone Harbour, в продажу которые поступят также к концу года.

    NAND-подразделение не забыто: к концу года Intel готовит 144-слойные чипы 3D NAND

    Также Роб напомнил, что в стадии активной разработки память типа PLC, где на 1 ячейку уже 5 бит информации, что увеличит ёмкость на 25% сравнительно с QLC. Собственно, всё ровно тоже самое было сказано ещё в сентябре.

    Из конкретно новой информации: в этом году Intel собирается выпустить линейку накопителей Optane Alder Stream на основе памяти Optane 2nd Gen. Такая память насчитывает 4 слоя против 2 у первого поколения. Будет новый контроллер с поддержкой PCI-Express 4.0.

    Источники:
    Techpowerup
    Blocks and Files

    144 layer 3D NAND Alder Stream intel накопители

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel готовит ответ AMD X3D процессоры с огромным кэшем

    Intel незаметно подняла цены на Core Ultra 200S Plus

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    NVIDIA охлаждает свои ИИ-серверы горячей водой

    21.07.2026

    Микрочипы: новый шаг США и грядущее подорожание у TSMC

    21.07.2026

    AMD бросает вызов NVIDIA с новой ИИ-системой Helios

    21.07.2026

    Материнские платы не дорожают, в отличие от остальных комплектующих

    17.07.2026

    Индустрия игр: протесты против увольнений и дефицит предзаказов

    17.07.2026

    Gigabyte представила игровой ноутбук произведённый в Индии

    17.07.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.