Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • IBM представила квантовый процессор «Гагара» — ключевой шаг к созданию отказоустойчивого квантового компьютера к 2029 году
    • Microsoft выпустила первое обновление безопасности для Windows 10 после окончания поддержки
    • AeroCool запускает масштабную распродажу компонентов для сборки ПК
    • AMD раскрыла дорожную карту ускорителей ИИ: серии Instinct MI400 и MI500
    • Sony анонсировала игровой монитор PlayStation с QHD и 240 Гц
    • AMD раскрыла дорожную карту процессоров и видеокарт до 2027 года
    • Совместный розыгрыш процессорных кулеров с компанией SAMA
    • Formula V Line представляет серию блоков питания FV: высокоэффективные решения для современных ПК — от 80 PLUS White до Platinum
    Четверг, 13 ноября
    OCClub
    Hardware

    NAND-подразделение не забыто: к концу года Intel готовит 144-слойные чипы 3D NAND

    No1seBRNo1seBR08.05.2020

    Полтора года назад совместное предприятие Intel и Micron под названием IMFlash Technologies, занимающееся памятью 3D NAND и 3D XPoint, перешло полностью под крыло Micron. И с тех пор о новинках Intel в сфере памяти вообще ни одной новости не было, а для накопителей Optane «синий» чипмейкер банально закупал чипы 3D XPoint у Micron. Развитие памяти фактически остановилось. Да, подразделение Intel Non-volatile Memory Solutions Group выпускала новые модели накопителей, но основывались они на старых наработках.

    Руководить подразделения Роб Крук рассказал, что к концу года они будут готовы производить новые 144-слойные чипы памяти 3D NAND. Их можно будет конфигурировать от SLC (1 бит/ячейка) до QLC (4 бита на ячейку). Впервые такие чипы будут применены в накопителях под кодовым именем Keystone Harbour, в продажу которые поступят также к концу года.

    NAND-подразделение не забыто: к концу года Intel готовит 144-слойные чипы 3D NAND

    Также Роб напомнил, что в стадии активной разработки память типа PLC, где на 1 ячейку уже 5 бит информации, что увеличит ёмкость на 25% сравнительно с QLC. Собственно, всё ровно тоже самое было сказано ещё в сентябре.

    Из конкретно новой информации: в этом году Intel собирается выпустить линейку накопителей Optane Alder Stream на основе памяти Optane 2nd Gen. Такая память насчитывает 4 слоя против 2 у первого поколения. Будет новый контроллер с поддержкой PCI-Express 4.0.

    Источники:
    Techpowerup
    Blocks and Files

    144 layer 3D NAND Alder Stream intel накопители

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel разработала революционное решение для охлаждения многочиповых процессоров

    Intel Panther Lake: раскрыты подробности о 14 мобильных процессорах с гибридной архитектурой и графикой Xe3

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Драйвер NVIDIA GeForce обновлен (551.61 WHQL)

    23.02.2024

    Энтузиасты нашли способ запустить FSR 4 на видеокартах AMD Radeon RX 6000 без старых драйверов

    02.10.2025

    Драйвер NVIDIA GeForce обновлен (551.52 WHQL)

    13.02.2024

    Intel разработала революционное решение для охлаждения многочиповых процессоров

    11.11.2025

    AMD подтвердила: FSR Redstone будет работать на видеокартах NVIDIA и Intel

    19.09.2025

    Formula V Line представляет серию блоков питания FV: высокоэффективные решения для современных ПК — от 80 PLUS White до Platinum

    12.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version