Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • AMD расширяет линейку Radeon: RX 9050 выходит на рынок
    • Китай наступает: новые процессоры Huawei и GPU от Lì Suàn
    • HP, ASUS и Acer начали использовать китайские чипы CXMT
    • MSI выпустила лимитированную коллекцию DRACO EPIC к 40-летию
    • Akasa представила бесшумный корпус Kepler R для серверов
    • Intel и MSI показали игровые ПК на ChinaJoy 2026
    • Российскому рынку не хватает масштаба — Hyper PC
    • Microsoft взлетела на 15% за день
    Среда, 5 августа
    OCClub
    Hardware

    NAND-подразделение не забыто: к концу года Intel готовит 144-слойные чипы 3D NAND

    No1seBRNo1seBR08.05.2020

    Полтора года назад совместное предприятие Intel и Micron под названием IMFlash Technologies, занимающееся памятью 3D NAND и 3D XPoint, перешло полностью под крыло Micron. И с тех пор о новинках Intel в сфере памяти вообще ни одной новости не было, а для накопителей Optane «синий» чипмейкер банально закупал чипы 3D XPoint у Micron. Развитие памяти фактически остановилось. Да, подразделение Intel Non-volatile Memory Solutions Group выпускала новые модели накопителей, но основывались они на старых наработках.

    Руководить подразделения Роб Крук рассказал, что к концу года они будут готовы производить новые 144-слойные чипы памяти 3D NAND. Их можно будет конфигурировать от SLC (1 бит/ячейка) до QLC (4 бита на ячейку). Впервые такие чипы будут применены в накопителях под кодовым именем Keystone Harbour, в продажу которые поступят также к концу года.

    NAND-подразделение не забыто: к концу года Intel готовит 144-слойные чипы 3D NAND

    Также Роб напомнил, что в стадии активной разработки память типа PLC, где на 1 ячейку уже 5 бит информации, что увеличит ёмкость на 25% сравнительно с QLC. Собственно, всё ровно тоже самое было сказано ещё в сентябре.

    Из конкретно новой информации: в этом году Intel собирается выпустить линейку накопителей Optane Alder Stream на основе памяти Optane 2nd Gen. Такая память насчитывает 4 слоя против 2 у первого поколения. Будет новый контроллер с поддержкой PCI-Express 4.0.

    Источники:
    Techpowerup
    Blocks and Files

    144 layer 3D NAND Alder Stream intel накопители

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel и MSI показали игровые ПК на ChinaJoy 2026

    Intel готовит ответ AMD X3D процессоры с огромным кэшем

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Новая материнская плата Gigabyte для старой платформы AM4

    28.07.2026

    AMD расширяет линейку Radeon: RX 9050 выходит на рынок

    05.08.2026

    Китай наступает: новые процессоры Huawei и GPU от Lì Suàn

    05.08.2026

    HP, ASUS и Acer начали использовать китайские чипы CXMT

    05.08.2026

    MSI выпустила лимитированную коллекцию DRACO EPIC к 40-летию

    05.08.2026

    Akasa представила бесшумный корпус Kepler R для серверов

    05.08.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.