В этом году Intel намерена вывести на рынок процессоры Core 12-го поколения, также известные как Alder Lake-S, сильно опередив конкурента в плане внедрения оперативной памяти стандарта DDR5. Как уже неоднократно сообщалось, Core 12th Gen переедут на новый сокет LGA1700, отличающийся от нынешнего LGA1200 сильно возросшим числом контактов и габаритами – 37,5х45 мм против квадрата со стороной 37,5 мм сейчас. Главред ресурса Igor’sLAB Игор Валлоссек (Igor Wallossek) раздобыл схемы нового сокета и выяснил ряд особенностей.
Согласно слайдам, Socket V (это LGA1700) будет примерно на 1 мм ниже, чем Socket H (LGA1200). Как объясняется, чуть уменьшенная высота будет производить меньшую механическую нагрузку на плату при сильном прижиме системы охлаждения. Выглядит действительно разумно, поскольку длина рычага уменьшится. Это снизит вероятность появления изгиба платы в области сокета со временем.
Но всё же ключевое – это смена положения монтажных отверстий для кулера, что сделает все существующие кулеры несовместимыми без новых кронштейнов креплений. Естественно, кронштейны также должны учитывать уменьшенную высоту. Адаптация существующих кулеров возможна. Соответствующе наборы креплений уже готовит Noctua.
Любопытно, что Игор также получил доступ к предварительным схемам высокоэффективного термоэлектрического охлаждения. Для процессоров в исполнении LGA1200 Intel совместно с кулеростроителями выпустила системы охлаждения на элементах Пелетье, такие как, к примеру, Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero. Судя по утечке, подобное готовится и для Alder Lake-S. Не намёк ли это, что уровень энергопотребления если и снизится, то не очень сильно?
Источники:
Videocardz
Igor’s Lab