Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Плата Milk-V Titan Mini-ITX с процессором UR-DP1000 показывает, как формируется экосистема RISC-V
    • Microsoft меняет подход к строительству ИИ-дата-центров — компания обещает «быть хорошим соседом» для местных сообществ
    • Ноутбуки Ryzen AI 400 могут выйти уже 22 января — утечка указывает на релиз Gorgon Point раньше Panther Lake
    • Дженсен Хуанг: «божественный ИИ — миф»
    • Micron отвечает на критику из-за закрытия Crucial — компания предупреждает, что дефицит DRAM может затянуться как минимум до 2028 года
    • Meta создаёт организацию Meta Compute для гигантских ИИ-дата-центров — речь идёт о сотнях гигаватт потребляемой мощности
    • AMD не исключает экспериментальную поддержку FSR Redstone на RDNA 3 — но официально технология остаётся эксклюзивом RDNA 4
    • Asus переработала нанесение жидкого металла в ROG Matrix RTX 5090
    Среда, 14 января
    OCClub
    Некоторые процессорные кулеры плохо прижимаются к процессорам Intel LGA1700
    Hardware

    Некоторые процессорные кулеры плохо прижимаются к процессорам Intel LGA1700

    No1seBRNo1seBR25.10.2021

    Как сообщалось ещё в середине лета, не каждый процессорный кулер получится хорошо адаптировать для нового сокета Intel LGA1700, и даже с соответствующим набором креплений. Ключевых проблемы 2: увеличенная площадь крышки, что может ухудшить теплоотвод кулеров с небольшой подложкой; и сократившаяся на 1 мм общая высота процессора с сокетом. Опасения на счёт высоты, к сожалению, подтверждаются.

    Ресурс WCCFtech поделился любопытным фото. На нём хорошо видно, что СЖО Corsair H115 и Cooler Master ML плохо прижимаются к крышке процессора, а у MSI MPG Coreliquid K360 и S360 контактное пятно нормальное. К слову, судя по лишь частично затёртым маркировкам на СЖО, изображение было предоставлено MSI.

    Нюансы в вопросах совместимости систем охлаждения с LGA1700 могут стать настоящей проблемой, ведь согласно утечкам процессоры Core 12-го поколения много потребляют и сильно нагреваются, особенно в разгоне. Зато сразу становится понятно, кто ответственно из кулеростроителей подходит к вопросу креплений, а кто нет.

    Источник:
    WCCFtech

    Intel LGA1700 охлаждение СВО СЖО совместимость

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    ADATA представит новые продукты и ИИ-решения на CES 2026

    Be quiet! показала на CES 2026 Light Loop AIO, новые мыши Dark Perk

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Nvidia впервые назначила директора по маркетингу — компанию возглавит экс-топ-менеджер Google Cloud

    10.01.2026

    Дженсен Хуанг: «божественный ИИ — миф»

    13.01.2026

    Micron отвечает на критику из-за закрытия Crucial — компания предупреждает, что дефицит DRAM может затянуться как минимум до 2028 года

    13.01.2026

    AMD не исключает экспериментальную поддержку FSR Redstone на RDNA 3 — но официально технология остаётся эксклюзивом RDNA 4

    12.01.2026

    Asus увеличила объём ROM до 64 МБ в материнских платах Strix Neo AM5

    11.01.2026

    Intel «делает серьёзную ставку на 14A», заявил CEO Лип-Бу Тан

    10.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version