Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • MSI представила Cubi NUC TWG: мини-ПК для офиса с пассивным охлаждением
    • Драйвер Intel позволил запустить Crimson Desert на Arc B580, но игра пока полна «сюрпризов»
    • ASUS представила кабель ROG Equalizer: решение проблемы неравномерной нагрузки на 16-контактном разъеме
    • MetaMech 16 2026: 16-дюймовый ноутбук с Ryzen AI Max+ 395 и 96 ГБ видеопамяти
    • Цены на DRAM снова взлетели: первый квартал закрыли ростом на 75–80%, во втором ждут +45–50%
    • GIGABYTE MO27Q2A ICE: первый QHD OLED-монитор с ClearMR 15000 и частотой 280 Гц
    • ASUS повысила цены на ноутбуки со Snapdragon X2 Elite сразу после публикации обзоров
    • SanDisk выпустила SD-карту на 2 Тбайт за $2000. Это $1 за гигабайт
    Среда, 15 апреля
    OCClub
    Hardware

    Некоторые процессорные кулеры плохо прижимаются к процессорам Intel LGA1700

    No1seBRNo1seBR25.10.2021

    Как сообщалось ещё в середине лета, не каждый процессорный кулер получится хорошо адаптировать для нового сокета Intel LGA1700, и даже с соответствующим набором креплений. Ключевых проблемы 2: увеличенная площадь крышки, что может ухудшить теплоотвод кулеров с небольшой подложкой; и сократившаяся на 1 мм общая высота процессора с сокетом. Опасения на счёт высоты, к сожалению, подтверждаются.

    Некоторые процессорные кулеры плохо прижимаются к процессорам Intel LGA1700

    Ресурс WCCFtech поделился любопытным фото. На нём хорошо видно, что СЖО Corsair H115 и Cooler Master ML плохо прижимаются к крышке процессора, а у MSI MPG Coreliquid K360 и S360 контактное пятно нормальное. К слову, судя по лишь частично затёртым маркировкам на СЖО, изображение было предоставлено MSI.

    Нюансы в вопросах совместимости систем охлаждения с LGA1700 могут стать настоящей проблемой, ведь согласно утечкам процессоры Core 12-го поколения много потребляют и сильно нагреваются, особенно в разгоне. Зато сразу становится понятно, кто ответственно из кулеростроителей подходит к вопросу креплений, а кто нет.

    Источник:
    WCCFtech

    Intel LGA1700 охлаждение СВО СЖО совместимость

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    SAMA L70: обзор. Тишина и покой.

    ID-COOLING FX360 LCD PE: обзор. Красивый дизайн и шумные вентиляторы.

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    MSI представила Cubi NUC TWG: мини-ПК для офиса с пассивным охлаждением

    10.04.2026

    MetaMech 16 2026: 16-дюймовый ноутбук с Ryzen AI Max+ 395 и 96 ГБ видеопамяти

    09.04.2026

    ASUS повысила цены на ноутбуки со Snapdragon X2 Elite сразу после публикации обзоров

    08.04.2026

    SanDisk выпустила SD-карту на 2 Тбайт за $2000. Это $1 за гигабайт

    08.04.2026

    Драйвер Intel позволил запустить Crimson Desert на Arc B580, но игра пока полна «сюрпризов»

    10.04.2026

    ASUS представила кабель ROG Equalizer: решение проблемы неравномерной нагрузки на 16-контактном разъеме

    10.04.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version