Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Представлен WD Blue SN5100: новый бюджетный SSD от SanDisk с приростом скорости до 34%
    • NVIDIA GB300 против H100: четверка новых ускорителей в 6.5 раз быстрее шестнадцати предыдущих флагманов
    • SK hynix совершила прорыв в охлаждении: представлена мобильная DRAM с радикально улучшенным теплоотводом
    • Intel раскрыла детали процессоров Xeon Clearwater Forest с 288 энергоэффективными ядрами
    • AMD раскрыла детали модульного дизайна графических процессоров RDNA 4
    • BenQ представила профессиональный монитор PV3200U для создателей контента
    • Samsung хочет сотрудничать с Intel ради поддержки администрации США
    • SK hynix первой в мире начала массовое производство 321-слойной памяти 3D NAND QLC
    Четверг, 28 августа
    OCClub
    Hardware

    Некоторые процессорные кулеры плохо прижимаются к процессорам Intel LGA1700

    No1seBRNo1seBR25.10.2021

    Как сообщалось ещё в середине лета, не каждый процессорный кулер получится хорошо адаптировать для нового сокета Intel LGA1700, и даже с соответствующим набором креплений. Ключевых проблемы 2: увеличенная площадь крышки, что может ухудшить теплоотвод кулеров с небольшой подложкой; и сократившаяся на 1 мм общая высота процессора с сокетом. Опасения на счёт высоты, к сожалению, подтверждаются.

    Некоторые процессорные кулеры плохо прижимаются к процессорам Intel LGA1700

    Ресурс WCCFtech поделился любопытным фото. На нём хорошо видно, что СЖО Corsair H115 и Cooler Master ML плохо прижимаются к крышке процессора, а у MSI MPG Coreliquid K360 и S360 контактное пятно нормальное. К слову, судя по лишь частично затёртым маркировкам на СЖО, изображение было предоставлено MSI.

    Нюансы в вопросах совместимости систем охлаждения с LGA1700 могут стать настоящей проблемой, ведь согласно утечкам процессоры Core 12-го поколения много потребляют и сильно нагреваются, особенно в разгоне. Зато сразу становится понятно, кто ответственно из кулеростроителей подходит к вопросу креплений, а кто нет.

    Источник:
    WCCFtech

    Intel LGA1700 охлаждение СВО СЖО совместимость

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Thermaltake AW420: СЖО с поддержкой отвода до 625 Вт тепла для HEDT и серверных платформ

    Thermaltake представила СЖО MAGFloe Ultra ARGB Sync — с дисплеем и цепочкой вентиляторов

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Представлен WD Blue SN5100: новый бюджетный SSD от SanDisk с приростом скорости до 34%

    28.08.2025

    NVIDIA GB300 против H100: четверка новых ускорителей в 6.5 раз быстрее шестнадцати предыдущих флагманов

    28.08.2025

    SK hynix совершила прорыв в охлаждении: представлена мобильная DRAM с радикально улучшенным теплоотводом

    28.08.2025

    Intel раскрыла детали процессоров Xeon Clearwater Forest с 288 энергоэффективными ядрами

    26.08.2025

    AMD раскрыла детали модульного дизайна графических процессоров RDNA 4

    26.08.2025

    BenQ представила профессиональный монитор PV3200U для создателей контента

    26.08.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version