Close Menu
  • Главная
  • Тест `о` дром
    • Процессоры
    • Материнские платы
    • Видеокарты
    • Оперативная память
    • Хранение данных
    • Корпуса
    • Блоки питания
    • Охлаждение
    • Периферия
    • Сетевые устройства
    • Звуковые карты
  • Новости
    • Hardware
    • Software
    • Mobile
    • Games
    • Периферия
    • Пресс-релизы
    • Прочие новости
    • Overclock
  • О Сайте
Facebook X (Twitter) Instagram
OCClub
  • Главная
  • Тест `о` дром
    • Процессоры
    • Материнские платы
    • Видеокарты
    • Оперативная память
    • Хранение данных
    • Корпуса
    • Блоки питания
    • Охлаждение
    • Периферия
    • Сетевые устройства
    • Звуковые карты
  • Новости
    • Hardware
    • Software
    • Mobile
    • Games
    • Периферия
    • Пресс-релизы
    • Прочие новости
    • Overclock
  • О Сайте
Facebook X (Twitter) Instagram
OCClub
Новости Hardware Изучаем спецификации чипсетов Intel H670, B660 и H610
Hardware

Изучаем спецификации чипсетов Intel H670, B660 и H610

By No1seBR07.12.2021Комментариев нет2 Mins Read
Facebook Twitter Pinterest LinkedIn Tumblr Email
Share
Facebook Twitter LinkedIn Pinterest Email

Мы уже видели немало утечек с участием неразгоняемых процессоров Core 12-го поколения, но вот материнские платы на чипсетах H670, B660 и H610 фигурировали в новостной ленте нечасто. ASUS Prime B660-Plus D4, породившая слухи об отсутствии поддержки интерфейса PCI-E 5.0 у чипсета B660; десяток плат MSI со странной политикой в отношении поддержки DDR5 – всё. Расставил точки на «i» ресурс Tom’s Hardware, раздобывший полные спецификации наборов системой логики Intel H670, B660 и H610.

Как и ранее разгонять процессор позволяет только старший чипсет Z690, но как и ранее H670 и B660 позволяют повышать частоту оперативной памяти. Все 3 младших чипсета поддерживают интерфейс PCI-E 5.0 (что неудивительно, ведь эти линии обеспечивает процессор), а H670 умеет разделять процессорные линии в режим x8/x8. Материнские платы на их основе могут оснащаться как слотами для DDR4, так и для DDR5.

B660 и H610 пострадали из-за урезанной шины DMI, обеспечивающей связь процессора и чипсета. У старших Z690 и H670 это DMI 4.0 x8 (15,66 ГБ/с), у B660 и H610 шина DMI 3.0 x8 (7,88 ГБ/с). Что вызывает небольшое удивление, Intel H610 лишен поддержки USB 3.2 Gen 2×2 Type-C и PCI-E 4.0 в каком-либо виде, хотя линии PCI-E 4.0 обеспечиваются процессором, и есть поддержка PCI-E 5.0.

Детальнее со спецификациями чипсетов Intel H670, B660 и H610 можно ознакомиться в следующей таблице:

Источник:
Tom’s Hardware

B660 H610 H670 intel LGA1700 материнские платы
Share. Facebook Twitter Pinterest LinkedIn Tumblr Email
No1seBR

Related Posts

«GameCube» на брелоке использует оригинальные чипы Nintendo

04.05.2026

Intel раскрывает детали техпроцесса 18A-P: больше производительности, меньше энергопотребления и лучшее охлаждение

01.05.2026

Huawei может занять трон лидера AI-чипов в Китае в 2026 году на фоне остановки поставок H200 от Nvidia

01.05.2026
Leave A Reply Cancel Reply

Оставайтесь на связи
  • Telegram
ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

Дженсен Хуанг: доля Nvidia на рынке Китая упала до нуля.

04.05.2026

«GameCube» на брелоке использует оригинальные чипы Nintendo

04.05.2026

Энтузиаст построил ПК размером с комнату — человек внутри RGB-корпуса-аквариума выглядит как фигурка

04.05.2026

Intel раскрывает детали техпроцесса 18A-P: больше производительности, меньше энергопотребления и лучшее охлаждение

01.05.2026

Тонкие Commodore 64C Ultimate Edition доступны для предзаказа — компания возвращает элегантный дизайн C64 эпохи 1986-1994 годов

01.05.2026

Huawei может занять трон лидера AI-чипов в Китае в 2026 году на фоне остановки поставок H200 от Nvidia

01.05.2026
Facebook X (Twitter) Instagram Pinterest
  • Главная
  • Тест `о` дром
  • Новости
  • О Сайте
© 2026 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.