Недавно стартовали продажи процессоров Ryzen 9 7900X3D и Ryzen 9 7950X3D с дополнительным кэшем третьего уровня. Новый флагман уже подтвердил звание лучшего игрового процессора, а сама AMD охотно делится техническими деталями. В этой новостной заметке собраны свежие подробности, часть из которых были раскрыты на недавней конференции ISSCC, часть ресурс Tom’s Hardware выведал у представителей «красного» чипмейкера, и ещё часть нашлась у других источников.
В процессорах Ryzen 7000X3D применяется технология 3D V-Cache второго поколения. Относительно первой итерации изменения произошли значительные. Сам кристалл кэша как и ранее имеет 4,7 млрд транзисторов, но его площадь уменьшилась с 41 мм² до 36 мм². Это говорит о переработке внутренней структуры. Также пропускная способность кэша увеличилась с 2 ТБ/с до 2,5 ТБ/с.
Кристалл кэш-памяти выполнен по 7-нм техпроцессу. Таким образом, в Ryzen 7000X3D сочетаются сразу 3 техпроцесса: 5 нм для чиплетов с ядрами, 6 нм для микросхемы с интерфейсами ввода-вывода (IOD), и 7 нм для кэша.
Также AMD поделилась блок-схемой микросхемы IOD. Здесь внимание привлекают 2 момента. Во-первых, интегрированная графика занимает довольно немало площади, физически насчитывает 128 потоковых процессоров (были слухи, дескать их больше, просто неактивны). Во-вторых, есть только 2 интерфейса GMI (Global Memory Interconnect), а значит этот IOD-кристалл может работать только с 2 чиплетами, то есть конфигурация с 3 и более чиплетами невозможна.
Источники:
Videocardz
Tom’s Hardware
Locuza
TechSpot
