Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Китай ослабляет экспортный ограничения
    • Тайвань предъявил обвинения Tokyo Electron по делу о краже данных TSMC
    • OpenAI объявила “КОД КРАСНЫЙ”
    • Samsung рассчитывает сертифицировать HBM4 для Nvidia до конца года
    • Micron вложит $9,6 млрд в фабрику HBM-памяти в Японии на фоне ускоряющейся гонки ИИ-чипов
    • Pulsar представила линейку периферии в стиле Брюса Ли к его 85-летию
    • Если Minecraft это ваша жизнь, то вам точно стоит присмотреться к новой СЖО от Termaltake
    • DOOM на калькуляторе уже не в моде. Minecraft на принтере вот это тема
    Среда, 3 декабря
    OCClub
    Hardware Прочие новости

    Глава Intel: закон Мура ещё актуален, но замедлился

    No1seBRNo1seBR27.12.2023

    Сформированное ещё в 1965 году наблюдение гласит, что плотность транзисторов должна удваиваться каждые 2 года. Но абсолютно каждый год из какого-нибудь утюга слышно: «закон Мура мёртв». В этот раз о законе Мура заговорил не «утюг», а сам Пэт Гелсингер – генеральный директор Intel.

    Главный босс Intel считает, что хотя золотая эпоха закона прошла, совсем списывать его со счетов не стоит. Он не мёртв, а просто замедлился. Если ранее плотность транзисторов удваивалась каждые 2 года, то теперь каждые 3.

    Всё дело в сложности и деньгах. 7-8 лет назад фабрика по выпуску чипов по передовым техпроцессам стоила около $10 млрд, а сейчас передовой техпроцесс – это $20 млрд.

    Пэт говорит, что сейчас появился «Закон Мура 2.0». Технологии 3D-упаковки чипов и размещения нескольких кристаллов на одной подложке позволяют и дальше придерживаться правила удвоения транзисторов. Только речь не о плотности размещения, а об их количестве.

    К 2030 году TSMC планирует собрать на одной подложке триллион транзисторов – в 10 раз больше, чем возможно сейчас. По сути, это как раз с удвоением каждые 2 года.

    Источник:
    Tom’s Hardware

    intel Закон Мура

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel Xeon 696X с 64 ядрами и частотой 4.6 ГГц подтвердил характеристики в SiSoftware

    Платформа Intel Johnson City: база для серверных Diamond Rapids с TDP до 650 Вт

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Продажи материнских плат на чипсете AMD B850 стремительно растут в Корее

    28.11.2025

    Pulsar представила линейку периферии в стиле Брюса Ли к его 85-летию

    01.12.2025

    Как пережить апокалипсис с ростом цен DDR5? 5 советов!

    29.11.2025

    MSI анонсировала фирменную технологию разгона: PBO BCLK Booster обещает до 15% прироста производительности для процессоров AMD

    28.11.2025

    Если Minecraft это ваша жизнь, то вам точно стоит присмотреться к новой СЖО от Termaltake

    29.11.2025

    DOOM на калькуляторе уже не в моде. Minecraft на принтере вот это тема

    29.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version