Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Samsung готова снизить цену на HBM3E, чтобы привлечь клиентов
    • Colorful снизила цены на пять моделей GeForce RTX 5000
    • NVIDIA официально завершит поддержку видеокарт Maxwell, Pascal и Volta в октябре
    • RPG «Струны судьбы XI: Волшебный сон» теперь в Steam: 18 патчей за 3 месяца, новый трейлер и ЧБД
    • Китай начал расследование против ускорителей NVIDIA HGX H20 из-за опасений по «удалённой деактивации»
    • AMD рассматривает возможность выпуска дискретного ИИ-ускорителя для настольных ПК
    • В Китае массово перепаивают GeForce RTX 5090 под нужды ИИ — несмотря на запрет
    • ASUS подтвердила скорый релиз AMD Ryzen 7 9700F — без встроенной графики
    Суббота, 2 августа
    OCClub
    Hardware

    Samsung инвестирует $7 млрд в упаковочную фабрику в США — после сделки с Tesla

    Артем РодионовАртем Родионов31.07.2025

    Следом за TSMC, компания Samsung Electronics также объявила о планах создания передовой упаковочной линии на территории США. Об этом сообщает южнокорейское издание Hankyung со ссылкой на внутренние источники.

    Согласно информации, объём инвестиций составит порядка $7 млрд, и финансирование станет возможным благодаря недавно заключённому контракту с Tesla. Южнокорейский гигант займётся производством процессоров AI6, предназначенных для автономных систем автопроизводителя. Сумма сделки оценивается в $16,5 млрд, и почти половина этой суммы, по данным инсайдеров, будет направлена на локализацию упаковки чипов в США.

    Почему это важно

    На текущий момент Samsung, как и TSMC, сталкивается с необходимостью отправки микросхем на доработку за пределы США. Открытие упаковочного завода позволит существенно сократить производственные издержки и логистику, а также обойти ряд пошлин, введённых американскими регуляторами в рамках политики технологической независимости.

    Ожидается, что новая линия будет поддерживать продвинутые методы 2.5D и 3D-упаковки, включая Heterogeneous Integration и Advanced Fan-Out (AFO) — технологии, ключевые для современных AI-ускорителей и HPC-решений.

    Конкуренция усиливается

    Сразу два крупнейших производителя чипов — TSMC и Samsung — теперь развивают параллельную инфраструктуру в США, включая как литографическое, так и упаковочное производство. Это значительно повышает шансы США на восстановление лидерства в полупроводниковой отрасли.

    Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru.

    samsung рынок

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Samsung готова снизить цену на HBM3E, чтобы привлечь клиентов

    Colorful снизила цены на пять моделей GeForce RTX 5000

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    RPG «Струны судьбы XI: Волшебный сон» теперь в Steam: 18 патчей за 3 месяца, новый трейлер и ЧБД

    31.07.2025

    Китай начал расследование против ускорителей NVIDIA HGX H20 из-за опасений по «удалённой деактивации»

    31.07.2025

    Intel подтвердит возвращение SMT в будущих процессорах — Arrow Lake останется исключением

    26.07.2025

    ASUS представила Radeon AI PRO R9700 TURBO — первую Radeon-видеокарту компании с разъёмом 12V-2×6

    26.07.2025

    Samsung готова снизить цену на HBM3E, чтобы привлечь клиентов

    01.08.2025

    Colorful снизила цены на пять моделей GeForce RTX 5000

    01.08.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version