Южнокорейский гигант решил одну из ключевых проблем производителей флагманских смартфонов — перегрев оперативной памяти при интенсивных нагрузках. Новая технология упаковки с применением инновационного материала повышает теплопроводность в 3.5 раза.
В погоне за производительностью мобильных устройств инженеры сталкиваются с серьёзным вызовом: как отводить тепло от компактных компонентов без громоздких кулеров. Особенно остро эта проблема стоит для оперативной памяти, собранной по технологии Package on Package (PoP), где чипы буквально наложены друг на друга. Нижний чип в такой стопке сильно перегревается, что приводит к троттлингу — сбросу частот и падению скорости работы в resource-intensive задачах, например, при длительной видеосъёмке, играх или работе с ИИ.
Компания SK hynix объявила о начале поставок новой мобильной памяти DRAM, в которой эта проблема решена на фундаментальном уровне. Вместо стандартного кремнезёма для создания корпуса чипа используется инновационный эпоксидный формовочный компаунд High-K с добавлением оксида алюминия.
Ключевые преимущества новой технологии:
-
Теплопроводность повышена в 3.5 раза по сравнению с традиционными материалами.
-
Тепловое сопротивление при вертикальном распространении тепла снижено на 47%. Это критически важно для упаковки PoP, так как тепло теперь эффективнее отводится от нижних чипов в стопке.
-
Стабильность производительности. Память теперь может дольше работать на пиковых частотах без перегрева и троттлинга.
«Это значимое достижение, которое выходит за рамки простого повышения производительности, поскольку устраняет неудобства, с которыми могли сталкиваться многие пользователи высокопроизводительных смартфонов, — прокомментировали в SK hynix. — Мы стремимся прочно утвердить наше технологическое лидерство на рынке мобильной DRAM следующего поколения с помощью наших технологических инноваций в материалах».
Ожидается, что новинка найдёт применение в следующих поколениях флагманских смартфонов и планшетов, где требования к скорости и стабильности работы памяти постоянно растут. Это особенно актуально с приходом массовых ИИ-функций, которые активно используют оперативную память.
