На мероприятии SEDEX 2025 компания Samsung впервые публично показала стеки памяти HBM4 собственной разработки. Это демонстрация возвращения южнокорейского гиганта в борьбу за лидерство на рынке памяти для ИИ-ускорителей.
Ключевые детали:
-
Статус: Подтверждена готовность к массовому производству
-
Потенциальный клиент: AMD Instinct MI450 (архитектура CDNA 4)
-
Выход годной продукции: ~90% (согласно DigiTimes)
-
Стратегическая цель: Стать поставщиком для NVIDIA после успеха с HBM3E
Технический контекст:
-
Архитектурные изменения: HBM4 использует новую компоновку с разделением на базовый die и логические слои
-
Пропускная способность: Ожидается на уровне 2.8-3.2 ТБ/с на стек
-
Энергоэффективность: Улучшенная архитектура питания
Рыночное значение:
-
Конкуренция с SK Hynix: Борьба за контракты с AMD и NVIDIA
-
Восстановление позиций: После проблем с HBM3/E Samsung наращивает технологический отрыв
-
Сроки поставок: Массовое производство начнётся в 2026 году
Перспективы для индустрии:
Для Samsung:
-
Шанс вернуть до 40% рынка HBM
-
Укрепление партнёрства с NVIDIA
-
Доступ к прибыльному сегменту ИИ-ускорителей
Для рынка:
-
Снижение цен благодаря конкуренции
-
Ускорение перехода к HBM4 в 2026-2027 годах
-
Увеличение доступности высокопроизводительной памяти
Демонстрация HBM4 подтверждает, что Samsung совершила значительный прогресс в решении технологических challenges, которые мешали ей в предыдущих поколениях. Успех этого продукта критически важен для будущего компании в эпоху доминирования ИИ-вычислений.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru. Прямо сейчас там идет розыгрыш корпуса.
