Автор: Артем Родионов

Свежая линейка HEDT-процессоров Ryzen Threadripper 9000 от AMD начинает уверенное наступление на рынок: в базе данных PassMark замечен Threadripper 9980X, и даже он — не флагман — уже устанавливает новый рекорд по многопоточности. Модель 9980X оснащена 64 ядрами и 128 потоками, построенными на архитектуре Zen 5, с максимальной частотой до 5,4 ГГц. В тесте PassMark чип набрал: 4594 балла в однопоточном тесте — не впечатляет на фоне лучших потребительских CPU; Зато 147 481 балл в многопоточном — это абсолютный рекорд, обгоняющий даже 96-ядерный Threadripper PRO 7995WX предыдущего поколения. Несмотря на меньшее количество ядер, 9980X уверенно обходит старшего «брата» по производительности,…

Read More

MSI официально открыла предзаказы на портативную игровую консоль Claw A8, которая стала первым массовым устройством с новым чипом AMD Ryzen Z2 Extreme. Заказы уже доступны в китайской рознице, а сам релиз намечен на ближайшие недели. Новинка получила гибридный процессор на архитектуре Zen 5 и Zen 5c, включающий 3 производительных и 5 энергоэффективных ядер с частотами до 5,0 / 3,3 ГГц соответственно. За графику отвечает встроенное iGPU с 16 блоками RDNA 3.5, способное работать на частоте до 2900 МГц — серьёзный апгрейд по сравнению с предыдущими поколениями. Характеристики Claw A8: Дисплей: 8″ IPS, 1920×1200, 120 Гц, 500 нит, VRR, 100% sRGB,…

Read More

Японский бренд Sycom расширил ассортимент своих решений на базе GeForce RTX 5080, представив кастомную модель LC Hydro с гибридной системой охлаждения, ориентированной на тишину и стабильную производительность. Особенности конструкции Видеокарта получила узнаваемый фирменный дизайн Nebula: тёмный кожух, строгие линии и зелёные акценты на фронтальной и задней панели. Но главное — это система охлаждения, которая делает модель по-настоящему уникальной: Гибридное охлаждение: используется 240-мм радиатор, подключённый через СЖО-шланги напрямую к GPU. Два вентилятора Noctua: радиатор обдувается премиальными тихоходами от Noctua, славящимися отличным балансом между производительностью и акустикой. Заводской разгон: базовая частота GPU — 2820 МГц, а температура при полной нагрузке не превышает…

Read More

LG Innotek официально объявила о старте массового производства подложек Cu-Post — инновационного решения, которое должно заменить традиционные схемы компоновки с использованием шариков BGA. Новый подход обещает увеличенную плотность контактов, лучший тепловой отвод и меньшую толщину упаковки чипов. Что такое Cu-Post? Разработка подложек Cu-Post стартовала ещё в 2021 году, когда инженеры LG пришли к выводу, что традиционные BGA-решения с крупными шариками припоя ограничивают шаг контактов и мешают прогрессу в миниатюризации электроники. Суть технологии Cu-Post: Вместо шариков припоя используются медные штыри, проходящие через подложку. Шарики остались, но теперь они играют роль контактных площадок на верхней части соединения. Это обеспечивает плотное размещение выводов,…

Read More

Intel продолжает оптимизировать расходы под руководством генерального директора Пэта Гелсингера, и теперь под нож попал один из амбициозных проектов компании — разработка стеклянных подложек для будущих чипов. Согласно новым данным, Intel полностью отказывается от собственных исследований и разработок в этом направлении и намерена перейти к закупке готовых решений у сторонних поставщиков. Это позволит компании сосредоточиться на уже работающих бизнес-направлениях и сократить затраты на долгосрочные НИОКР, которые пока не приносят ощутимой прибыли. Ранее сообщалось, что Intel также отказалась от совместного использования 18A-процесса с внешними заказчиками, оставив его исключительно для внутренних нужд — ещё один шаг в сторону жёсткой фокусировки на внутренних…

Read More

Скандально известные разъёмы 12VHPWR продолжают «отмечаться» даже в видеокартах среднего класса. На этот раз жертвой стал пользователь видеокарты ASUS GeForce RTX 3060 Ti Megalodon V2, который сообщил на форуме Baidu о расплавлении силового коннектора. Что особенно примечательно — речь идёт вовсе не о флагмане вроде RTX 4090, а о модели, чьё типичное энергопотребление не превышает 225 Вт. Однако, как отмечает сам пострадавший, пиковые значения могли доходить до 310 Вт, что, видимо, стало фатальным при недостаточно надёжном подключении. Проблема усугубляется тем, что в данной сборке использовалась обрезанная версия разъёма 12VHPWR, без четырёх сигнальных контактов (полный стандарт — 16-контактный). Эти контакты предназначены…

Read More

Sony готовится вывести качество изображения и производительность на новый уровень в PlayStation 5 Pro, отказавшись от собственного апскейлера PSSR (PlayStation Spectral Super Resolution) в пользу технологии от AMD — FidelityFX Super Resolution 4. Источники сообщают, что FSR 4 будет интегрирован в PS5 Pro в полном объёме, без урезаний, несмотря на то, что консоль использует APU на базе RDNA 3, а не RDNA 4 — архитектуры, изначально разработанной с прицелом на FSR 4. Это стало возможным благодаря совместному проекту AMD и Sony под кодовым названием Amethyst. Главное преимущество FSR 4 перед PSSR — лучшее соотношение качества картинки и производительности, а также…

Read More

NVIDIA, похоже, продолжает экспериментировать с неймингом своих видеокарт — особенно на китайском рынке. На смену ранее выпущенной GeForce RTX 5090 D, эксклюзивной для КНР, готовится обновлённая версия. И, если верить источникам, на этот раз без изысков вроде «SUPER» или «Ti». Как сообщают @Zed_Wang и HKEPC, новая ревизия получит лаконичное имя GeForce RTX 5090 D v2, а не гипотетическое «RTX 5090 DD», что наверняка радует фанатов более «читаемых» названий. По данным инсайдеров, запуск может состояться уже в августе. По характеристикам изменений немного, но всё же: 21760 CUDA-ядер 24 Гбайта GDDR7 384-битная шина памяти Теплопакет (TDP) останется на уровне 575 Вт —…

Read More

Samsung сделала важный шаг на пути к следующему поколению высокоскоростной памяти: компания объявила о завершении разработки техпроцесса 1c DRAM шестого поколения, который будет использоваться для выпуска чипов HBM4. Технология уже получила внутреннее одобрение и готова к переходу в фазу массового производства. На этапе тестирования выход годной продукции составил 50–70%, что уже достаточно для старта серийного производства. Хотя показатель можно улучшить, Samsung рассчитывает начать коммерческое применение 1c DRAM уже во второй половине 2025 года, в том числе для создания HBM4-стеков — критически важного компонента для ИИ-ускорителей и HPC-систем. Однако в гонке за HBM4 SK hynix пока вырывается вперёд. Компания начала поставки…

Read More