Накануне тайваньская литейная TSMC отрапортовала о выпуске миллиардной микросхемы, выполненной по 7-нм техпроцессу. Наряду с тем контрактный чипмейкер кратко поведал о планах на будущее, а сегодня рассказал о них более детально.
На данный момент TSMC уже приступила к массовому производству микросхем по 5-нм техпроцессу с применением EUV-литографии. Узел N55, сравнительно с обычным N7, предлагает на 30% лучшую энергоэффективность при той же производительности или на 15% большую производительность при той же эффективности, а также на 80% большую плотность размещения транзисторов.
В следующем году начнётся производство по улучшенному 5-нм техпроцессу – узел N5P, где будет либо на 10% лучшая энергоэффективность, либо на 5% лучше производительность. К концу следующего года будут внедрены технологические нормы N4, а массовое производство начнётся в 2022, но пока конкретно в цифрах улучшения не называются.
Наконец к концу 2022 года будет готов 3-нм техпроцесс, и тогда же стартует массовое производство. Обещается увеличение плотности 70%, а также снижение энергопотребление на 25-30%, либо увеличение производительности на 15% по сравнению с узлом N5.
Если сравнивать узлы N3 и N7, то плотность размещения транзисторов увеличится в 3 раза, при неизменной производительности потребление уменьшится вдвое, или же на треть увеличится производительность при неизменном потреблении.
Источник:
Tom’s Hardware
