post-image
Hardware Posted on
Author No1seBR 0 433

TSMC представила гибридную технологию FinFlex для 3-нм техпроцесса, а также раскатала «дорожную карту» на ближайшие годы

Тайваньская компания TSMC, являющаяся ведущим контрактным чипмейкером, поделилась планами на будущее отношении техпроцессов. Вместе с тем компания представила FinFlex – специальную технологию для 3-нм техпроцесса, которая позволит в рамках одного кремниевого кристалла гибко конфигурировать...
post-image
Hardware Posted on
Author No1seBR 0 540

TSMC приступит к массовому производству по 3-нм техпроцессу во второй половине 2022

Накануне тайваньская литейная TSMC отрапортовала о выпуске миллиардной микросхемы, выполненной по 7-нм техпроцессу. Наряду с тем контрактный чипмейкер кратко поведал о планах на будущее, а сегодня рассказал о них более детально. На данный момент...