Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • AMD подтвердила: FSR Redstone будет работать на видеокартах NVIDIA и Intel
    • ASUS готовит бюджетную плату B850M AYW Gaming OC: разгон памяти до 10 400 МТ/с менее чем за $200
    • NVIDIA инвестирует $5 млрд в Intel: историческое партнёрство для создания процессоров x86 с ИИ
    • ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700
    • Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем
    • Philips представила двухрежимный монитор Evnia 27M2N5901A: 4K 160 Гц или Full HD 320 Гц за £330
    • NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм
    • Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий
    Пятница, 19 сентября
    OCClub
    Новости Hardware
    Hardware

    TSMC представила гибридную технологию FinFlex для 3-нм техпроцесса, а также раскатала «дорожную карту» на ближайшие годы

    No1seBRNo1seBR17.06.2022

    Тайваньская компания TSMC, являющаяся ведущим контрактным чипмейкером, поделилась планами на будущее отношении техпроцессов. Вместе с тем компания представила FinFlex – специальную технологию для 3-нм техпроцесса, которая позволит в рамках одного кремниевого кристалла гибко конфигурировать различные блоки.

    TSMC представила гибридную технологию FinFlex для 3-нм техпроцесса, а также раскатала «дорожную карту» на ближайшие годы

    Суть в том, что при классическом наборе инструментов для проектирования заказчики должны выбирать, хотят ли они сверхплотный чип, производительный, или же энергоэффективный. Иными словами, это всегда компромисс. TSMC FinFlex позволит в одном чипе объединить все потребности, построив одни блоки производительными, другие – энергоэффективными. На выбор есть 3 варианта:

    • 3-2 FIN — самые высокие тактовые частоты и высочайшая производительность не смотря ни на что;
    • 2-2 FIN — промежуточный вариант с хорошим балансом между производительностью, энергоэффективностью и плотностью;
    • 2-1 FIN — сверхвысокая энергоэффективность, минимальное энергопотребление, минимальные токи утечки и высочайшая плотность.

    TSMC представила гибридную технологию FinFlex для 3-нм техпроцесса, а также раскатала «дорожную карту» на ближайшие годы

    В качестве удобного примера компания приводит процессоры, в которых сочетаются мощные ядра, маломощные ядра, видеоядро, а также различные функциональные блоки, вроде контроллеров памяти, шины PCI-E, интерфейсов ввода-вывода и т.д. Функциональные блоки и маломощные ядра можно сделать энергоэффективными, видеоядро и процессорные ядра – производительными. Заказчики смогут выбирать, оптимизируя каждую из частей. Повторюсь, самое ключевое, что всё это в рамках одного монокристаллического чипа.

    TSMC представила гибридную технологию FinFlex для 3-нм техпроцесса, а также раскатала «дорожную карту» на ближайшие годы

    Производство с применением териологии FinFlex компания планирует начать уже в следующем году. Что касается планов на будущее, узел N3 будет совершенствоваться до середины 2024 года, после ему на смену придёт 2-нанометровый техпроцесс N2.

    Источник:
    TSMC

    FinFlex N2 N3 TSMC нанометры техпроцесс

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм

    TSMC укрепляет монополию: контролирует 70% рынка полупроводникового производства

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    AMD подтвердила: FSR Redstone будет работать на видеокартах NVIDIA и Intel

    19.09.2025

    ASUS готовит бюджетную плату B850M AYW Gaming OC: разгон памяти до 10 400 МТ/с менее чем за $200

    19.09.2025

    NVIDIA инвестирует $5 млрд в Intel: историческое партнёрство для создания процессоров x86 с ИИ

    19.09.2025

    ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700

    17.09.2025

    Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем

    17.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version