Close Menu
OCClub

    Subscribe to Updates

    Get the latest creative news from FooBar about art, design and business.

    What's Hot

    NVIDIA B30: китайский рынок массово скупает новый ускоритель для ИИ

    13.07.2025

    MSI запускает подсерии Classic для GeForce RTX 5060 Ti

    13.07.2025

    Core Ultra 5 245HX обходит Core i5-14500HX на 38% в многопотоке

    13.07.2025
    Facebook X (Twitter) Instagram
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • NVIDIA B30: китайский рынок массово скупает новый ускоритель для ИИ
    • MSI запускает подсерии Classic для GeForce RTX 5060 Ti
    • Core Ultra 5 245HX обходит Core i5-14500HX на 38% в многопотоке
    • ADATA XPG Core Reactor II 850 Вт: обзор. Остался топом?
    • Radeon RX 9070 GRE уступает RX 9070 XT на треть: появились первые тесты
    • Новый мировой рекорд: DDR5 разогнали до 12 872 MT/s
    • TEAMGROUP P250Q-M80: SSD с функцией самоуничтожения данных
    • Инженерные образцы процессоров на архитектуре AMD Zen 6 уже у партнёров
    Вторник, 15 июля
    OCClub
    Новости Hardware
    Hardware

    TSMC представила гибридную технологию FinFlex для 3-нм техпроцесса, а также раскатала «дорожную карту» на ближайшие годы

    No1seBRBy No1seBR17.06.2022Комментариев нет2 Mins Read

    Тайваньская компания TSMC, являющаяся ведущим контрактным чипмейкером, поделилась планами на будущее отношении техпроцессов. Вместе с тем компания представила FinFlex – специальную технологию для 3-нм техпроцесса, которая позволит в рамках одного кремниевого кристалла гибко конфигурировать различные блоки.

    TSMC представила гибридную технологию FinFlex для 3-нм техпроцесса, а также раскатала «дорожную карту» на ближайшие годы

    Суть в том, что при классическом наборе инструментов для проектирования заказчики должны выбирать, хотят ли они сверхплотный чип, производительный, или же энергоэффективный. Иными словами, это всегда компромисс. TSMC FinFlex позволит в одном чипе объединить все потребности, построив одни блоки производительными, другие – энергоэффективными. На выбор есть 3 варианта:

    • 3-2 FIN — самые высокие тактовые частоты и высочайшая производительность не смотря ни на что;
    • 2-2 FIN — промежуточный вариант с хорошим балансом между производительностью, энергоэффективностью и плотностью;
    • 2-1 FIN — сверхвысокая энергоэффективность, минимальное энергопотребление, минимальные токи утечки и высочайшая плотность.

    TSMC представила гибридную технологию FinFlex для 3-нм техпроцесса, а также раскатала «дорожную карту» на ближайшие годы

    В качестве удобного примера компания приводит процессоры, в которых сочетаются мощные ядра, маломощные ядра, видеоядро, а также различные функциональные блоки, вроде контроллеров памяти, шины PCI-E, интерфейсов ввода-вывода и т.д. Функциональные блоки и маломощные ядра можно сделать энергоэффективными, видеоядро и процессорные ядра – производительными. Заказчики смогут выбирать, оптимизируя каждую из частей. Повторюсь, самое ключевое, что всё это в рамках одного монокристаллического чипа.

    TSMC представила гибридную технологию FinFlex для 3-нм техпроцесса, а также раскатала «дорожную карту» на ближайшие годы

    Производство с применением териологии FinFlex компания планирует начать уже в следующем году. Что касается планов на будущее, узел N3 будет совершенствоваться до середины 2024 года, после ему на смену придёт 2-нанометровый техпроцесс N2.

    Источник:
    TSMC

    FinFlex N2 N3 TSMC нанометры техпроцесс
    Share. Facebook Twitter VKontakte Telegram

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Radeon RX 9070 GRE уступает RX 9070 XT на треть: появились первые тесты

    12.07.2025

    Новый мировой рекорд: DDR5 разогнали до 12 872 MT/s

    12.07.2025

    TEAMGROUP P250Q-M80: SSD с функцией самоуничтожения данных

    12.07.2025

    Блок питания ASUS ROG Strix 850W представлен в двух цветах

    20.04.2020

    Инженерные образцы процессоров на архитектуре AMD Zen 6 уже у партнёров

    11.07.2025

    NVIDIA B30: китайский рынок массово скупает новый ускоритель для ИИ

    13.07.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2025 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version