Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Manli анонсировала компактную версию GeForce RTX 5060 Ti V2 с улучшенным охлаждением
    • Intel ускорила графику Panther Lake на 18% в Linux-драйверах, но стабильность под вопросом
    • SAPPHIRE выходит на глобальный рынок: шесть материнских плат для AM5 стали доступны worldwide
    • Xiaomi представила игровой монитор Redmi G27Q 2026: QHD, 200 Гц и рекордно низкая цена
    • Intel подтвердила планы: Arrow Lake Refresh в 2025 году, Nova Lake — в конце 2026
    • MSI открыла предзаказы на материнскую плату B850MPOWER для бюджетного оверклокинга
    • В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700
    • Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами
    Суббота, 13 сентября
    OCClub
    Новости Hardware
    Hardware

    TSMC представила гибридную технологию FinFlex для 3-нм техпроцесса, а также раскатала «дорожную карту» на ближайшие годы

    No1seBRNo1seBR17.06.2022

    Тайваньская компания TSMC, являющаяся ведущим контрактным чипмейкером, поделилась планами на будущее отношении техпроцессов. Вместе с тем компания представила FinFlex – специальную технологию для 3-нм техпроцесса, которая позволит в рамках одного кремниевого кристалла гибко конфигурировать различные блоки.

    TSMC представила гибридную технологию FinFlex для 3-нм техпроцесса, а также раскатала «дорожную карту» на ближайшие годы

    Суть в том, что при классическом наборе инструментов для проектирования заказчики должны выбирать, хотят ли они сверхплотный чип, производительный, или же энергоэффективный. Иными словами, это всегда компромисс. TSMC FinFlex позволит в одном чипе объединить все потребности, построив одни блоки производительными, другие – энергоэффективными. На выбор есть 3 варианта:

    • 3-2 FIN — самые высокие тактовые частоты и высочайшая производительность не смотря ни на что;
    • 2-2 FIN — промежуточный вариант с хорошим балансом между производительностью, энергоэффективностью и плотностью;
    • 2-1 FIN — сверхвысокая энергоэффективность, минимальное энергопотребление, минимальные токи утечки и высочайшая плотность.

    TSMC представила гибридную технологию FinFlex для 3-нм техпроцесса, а также раскатала «дорожную карту» на ближайшие годы

    В качестве удобного примера компания приводит процессоры, в которых сочетаются мощные ядра, маломощные ядра, видеоядро, а также различные функциональные блоки, вроде контроллеров памяти, шины PCI-E, интерфейсов ввода-вывода и т.д. Функциональные блоки и маломощные ядра можно сделать энергоэффективными, видеоядро и процессорные ядра – производительными. Заказчики смогут выбирать, оптимизируя каждую из частей. Повторюсь, самое ключевое, что всё это в рамках одного монокристаллического чипа.

    TSMC представила гибридную технологию FinFlex для 3-нм техпроцесса, а также раскатала «дорожную карту» на ближайшие годы

    Производство с применением териологии FinFlex компания планирует начать уже в следующем году. Что касается планов на будущее, узел N3 будет совершенствоваться до середины 2024 года, после ему на смену придёт 2-нанометровый техпроцесс N2.

    Источник:
    TSMC

    FinFlex N2 N3 TSMC нанометры техпроцесс

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    TSMC укрепляет монополию: контролирует 70% рынка полупроводникового производства

    TSMC откроет собственную упаковочную линию в США — запуск запланирован на 2029 год

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Manli анонсировала компактную версию GeForce RTX 5060 Ti V2 с улучшенным охлаждением

    12.09.2025

    Intel ускорила графику Panther Lake на 18% в Linux-драйверах, но стабильность под вопросом

    12.09.2025

    SAPPHIRE выходит на глобальный рынок: шесть материнских плат для AM5 стали доступны worldwide

    12.09.2025

    Xiaomi представила игровой монитор Redmi G27Q 2026: QHD, 200 Гц и рекордно низкая цена

    10.09.2025

    Intel подтвердила планы: Arrow Lake Refresh в 2025 году, Nova Lake — в конце 2026

    10.09.2025

    MSI открыла предзаказы на материнскую плату B850MPOWER для бюджетного оверклокинга

    10.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version