Тайваньская компания TSMC, являющаяся ведущим контрактным чипмейкером, поделилась планами на будущее отношении техпроцессов. Вместе с тем компания представила FinFlex – специальную технологию для 3-нм техпроцесса, которая позволит в рамках одного кремниевого кристалла гибко конфигурировать различные блоки.
Суть в том, что при классическом наборе инструментов для проектирования заказчики должны выбирать, хотят ли они сверхплотный чип, производительный, или же энергоэффективный. Иными словами, это всегда компромисс. TSMC FinFlex позволит в одном чипе объединить все потребности, построив одни блоки производительными, другие – энергоэффективными. На выбор есть 3 варианта:
- 3-2 FIN — самые высокие тактовые частоты и высочайшая производительность не смотря ни на что;
- 2-2 FIN — промежуточный вариант с хорошим балансом между производительностью, энергоэффективностью и плотностью;
- 2-1 FIN — сверхвысокая энергоэффективность, минимальное энергопотребление, минимальные токи утечки и высочайшая плотность.
В качестве удобного примера компания приводит процессоры, в которых сочетаются мощные ядра, маломощные ядра, видеоядро, а также различные функциональные блоки, вроде контроллеров памяти, шины PCI-E, интерфейсов ввода-вывода и т.д. Функциональные блоки и маломощные ядра можно сделать энергоэффективными, видеоядро и процессорные ядра – производительными. Заказчики смогут выбирать, оптимизируя каждую из частей. Повторюсь, самое ключевое, что всё это в рамках одного монокристаллического чипа.
Производство с применением териологии FinFlex компания планирует начать уже в следующем году. Что касается планов на будущее, узел N3 будет совершенствоваться до середины 2024 года, после ему на смену придёт 2-нанометровый техпроцесс N2.
Источник:
TSMC
