Хотя Intel уже отошла от порицаемой практики «терможвачки» между кристаллом и крышкой процессора, с каждым новым поколением необходимо оставить след в истории новостной заметкой, расставив точки над «i». Хотя под крышкой Intel Core 12th Gen и благородный припой, относительно Core 11-го поколения произошли изменения.
Подложка процессора не изменилась со времён Core 9-го поколения, но непосредственно кристалл процессора стал тоньше на 22%, слой термоинтерфейса (STIM) стал немного тоньше. Для компенсации уменьшенный высоты Intel сильно увеличила толщину медной теплораспределительной крышки. Кроме того, увеличилась её площадь, что позволит отводить тепло быстрее.
А это совсем не будет лишним, поскольку сильно возросла плотность теплового потока, а потребление осталось прежним. Переезд на новый 10/7-нанометровый техпроцесс уменьшил площадь кристалла – 208 мм2 у Core i9-12900K против 281 мм2 у 14-нм Core i9-11900K.
Известный оверклокер и инженер Роман «Der8auer» Хартунг уже успел препарировать Intel Core 12th Gen, а точнее флагманский Core i9-12900K. Роман предупреждает об опасности этой процедуры, поскольку совсем рядом с кристаллом есть две группы SMD-компонентов, которые легко срезать при скальпировании. К сожалению, есть ли «профит» от замены припоя Intel на жидкий металл не уточняется. Для справки, в случае i9-10900K, где тоже припой, скальпирование позволяет снять до 10 °C, а с i9-11900K – до 12 °C.
Источник:
YouTube Der8auer