Упаковка, комплектация, кабели
ADATA XPG Core Reactor 750 Вт упакован в среднегабаритную коробку в чёрно-красных тонах. По расцветке издалека может показаться, что это что-то из ASUS ROG или MSI Gaming, настолько уж это сочетание ассоциируется с этими компаниями.
На торце производитель хвастается «фишками». Пропуская банальное в стиле «совместимость с платформами Intel и AMD», стоит выделить компактные габариты корпуса (140 мм в глубину), вентилятор на ресурсном гидродинамическом подшипнике, единую-мощную 12 В линию, а также 10-летний гарантийный срок.
Комплект поставки включает руководство пользователя, набор различных наклеек XPG, мешок с липучкой и символикой XPG, который содержит модульные кабели, 4 винта для монтажа, 10 обычных пластиковых стяжек.
750- и 850-ваттные версии XPG Core Reactor получили идентичный набор кабелей, а у младшего 650-ваттника на 2 меньше кабелей PCI-E Power для видеокарт. 750/850 Вт версии имеют следующий комплект кабелей/разъёмов:
- 1x ATX 20+4 pin;
- 2x EPS/ATX12V 4+4 pin;
- 6x PCI-Ex Power 6+2 pin;
- 12x SATA;
- 4x Molex.
Нагляднее и с длинами кабелей на картинке:
Для блока мощностью 750 Вт это очень богатый набор. 12х SATA Power, 6х PCI-E Power – таким может похвастаться даже не каждый блок с Platinum-сертификатом, а по меркам Gold-сегмента это даже круто. Для понимания, у недавно рассмотренного Fractal Design Ion Gold 8х SATA и 4х PCI-E, а ведь это тоже 750-ваттный блок. Комплектным набором кабелей можно занять все разъёмы со стороны блока, лишних кабелей тоже не остаётся.
650-мм кабелей хватит для сборки и аккуратной прокладки в любом корпусе, за исключением разве что вышедших из моды Full-Tower. Сечение жил также не вызывает нареканий. Более того, есть за что похвалить. Нагруженные линии питания процессора и видеокарт сечением 16 AWG (обычно 18 AWG), у кабелей периферии 18 AWG (обычно 20 AWG). В основной 24-pin колодке питания от 16 до 20 AWG в зависимости от назначения жилы (20 AWG только у сигнальных).
Кабели питания периферии плоские, ленточного типа. Все остальные в нейлоновой оплётке – спорное решение. Кабели в оплётке сложнее аккуратно проложить, к тому же оплётка отлично собирает пыль, а вычищается весьма непросто.
> Hong Hua HA1225H12F-Z на базе гидродинамического подшипника
На лейбле же HA1225H12B-Z написано, не ? И судя по ‘B-Z’ это DBB хоть и заявлено FDB, но возможно этот экземпляр был произведен во времена особо тяжелых проблем с поставками комплектующих и поставили что было, с MSI MPG A-GF та-же картина.