Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700
    • Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами
    • Intel подтвердила планы по выпуску Arrow Lake Refresh для конкуренции с AMD Ryzen 9000
    • SAPPHIRE анонсировала эксклюзивную для Китая видеокарту Radeon RX 9060 XT Black Diamond
    • HWiNFO готовится к новым платформам: добавлена поддержка Intel Nova Lake-S и чипсетов AMD 900-й серии
    • AMD тихо выпустила Ryzen 5 9500F: бюджетный 6-ядерник только для Китая
    • Lenovo анонсировала три игровых монитора Legion Pro с OLED-матрицами: 4K 240 Гц и QHD 280 Гц
    • Samsung хочет стать поставщиком HBM4 для ускорителей NVIDIA, для чего жёстко снизит цены
    Вторник, 9 сентября
    OCClub
    Hardware

    Первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3

    No1seBRNo1seBR22.08.2016

    В последнее время что-то много появилось различных типов памяти: GDDR5, HBM, GDDR5X, HBM 2 на подходе. Что-ж, теперь их стало еще больше, поскольку появились первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3.

    GDDR6 HBM3 02

    В настоящий момент известно, что память GDDR6 планируется на 2018 год, и что существенно вырастет скорость. Для сравнения: сейчас новая память GDDR5X (которая используется в Nvidia GeForce GTX 1080) работает с пропускной способностью в 10 Гбит/с. Позже появится обновленная ревизия, и там скорость поднимется до 12 Гбит/с. В свою очередь, пропускная способность у GDDR6 16 Гбит/с. Кроме того, традиционно снизится энергопотребление, а с тем и нагрев.

    GDDR6 HBM3 03

    Теперь о HBM3. Её производством планирует заняться, как минимум, Hynix и Samsung. Последняя начнет производство в 2019-2020 году. HBM Gen3 будет более, чем вдвое быстрее нынешней HBM 2, а слоев памяти станет еще больше (значит увеличится и ёмкость чипа).

    GDDR6 HBM3 04

    P.S. и да, обратите внимание, на 2018 год также запланирована память DDR5, которая придет на смену нынешней DDR4.

    Источник:
    Videocardz

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700

    Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700

    07.09.2025

    Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами

    07.09.2025

    Intel подтвердила планы по выпуску Arrow Lake Refresh для конкуренции с AMD Ryzen 9000

    07.09.2025

    SAPPHIRE анонсировала эксклюзивную для Китая видеокарту Radeon RX 9060 XT Black Diamond

    06.09.2025

    HWiNFO готовится к новым платформам: добавлена поддержка Intel Nova Lake-S и чипсетов AMD 900-й серии

    06.09.2025

    AMD тихо выпустила Ryzen 5 9500F: бюджетный 6-ядерник только для Китая

    06.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version