Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Китай определил стратегические приоритеты на 2026-2030 годы: 6G, квантовые технологии и биотехнологии
    • Maxsun представила компактную плату MS-Terminator B850 BKB WiFi с обратным расположением видеослота
    • Intel 14A демонстрирует лучшие результаты на раннем этапе, чем 18A
    • Formula oasis l360: обзор. Классика в новом дизайне.
    • PowerColor в третий раз изменила дизайн видеокарты Radeon AI PRO R9700 перед стартом продаж
    • Micron начала поставки серверных модулей SOCAMM2 объёмом 192 ГБ
    • Энтузиаст раскрыл детали работы NVIDIA Reflex 2 с технологией Frame Warp
    • Thermaltake анонсировала премиальные блоки питания Toughpower PT Platinum с поддержкой ATX 3.1
    Воскресенье, 26 октября
    OCClub
    Hardware

    Первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3

    No1seBRNo1seBR22.08.2016

    В последнее время что-то много появилось различных типов памяти: GDDR5, HBM, GDDR5X, HBM 2 на подходе. Что-ж, теперь их стало еще больше, поскольку появились первые подробности о памяти GDDR6 и HBM 3.

    GDDR6 HBM3 02

    В настоящий момент известно, что память GDDR6 планируется на 2018 год, и что существенно вырастет скорость. Для сравнения: сейчас новая память GDDR5X (которая используется в Nvidia GeForce GTX 1080) работает с пропускной способностью в 10 Гбит/с. Позже появится обновленная ревизия, и там скорость поднимется до 12 Гбит/с. В свою очередь, пропускная способность у GDDR6 16 Гбит/с. Кроме того, традиционно снизится энергопотребление, а с тем и нагрев.

    GDDR6 HBM3 03

    Теперь о HBM3. Её производством планирует заняться, как минимум, Hynix и Samsung. Последняя начнет производство в 2019-2020 году. HBM Gen3 будет более, чем вдвое быстрее нынешней HBM 2, а слоев памяти станет еще больше (значит увеличится и ёмкость чипа).

    GDDR6 HBM3 04

    P.S. и да, обратите внимание, на 2018 год также запланирована память DDR5, которая придет на смену нынешней DDR4.

    Источник:
    Videocardz

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Китай определил стратегические приоритеты на 2026-2030 годы: 6G, квантовые технологии и биотехнологии

    Maxsun представила компактную плату MS-Terminator B850 BKB WiFi с обратным расположением видеослота

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    PowerColor в третий раз изменила дизайн видеокарты Radeon AI PRO R9700 перед стартом продаж

    24.10.2025

    Китай определил стратегические приоритеты на 2026-2030 годы: 6G, квантовые технологии и биотехнологии

    25.10.2025

    Maxsun представила компактную плату MS-Terminator B850 BKB WiFi с обратным расположением видеослота

    25.10.2025

    Intel 14A демонстрирует лучшие результаты на раннем этапе, чем 18A

    25.10.2025

    Micron начала поставки серверных модулей SOCAMM2 объёмом 192 ГБ

    24.10.2025

    Энтузиаст раскрыл детали работы NVIDIA Reflex 2 с технологией Frame Warp

    24.10.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version