Мероприятие Financial Analyst Day 2020 дало столько крупных годных инфоповодов, что сегодня официально объявляется “день AMD”. Помимо планов на будущее в процессорном сегменте и по части видеокарт, презентации архитектуры CNDA для HPC-вычислений, «красный» чипмейкер продемонстрировал компоновку X3D.
AMD X3D представляет собой дальнейшее развитие мультичипового и чиплетного дизайна. Это сложная гибридная компоновка, позволяющая на одной подложке разместить модули CPU и GPU, а также стеки памяти.
Диаграмма AMD демонстрирует четыре модуля, которые могут быть графическими ядрами или ядрами x86. Все они соединены общей шиной, и каждый модуль с четырёхслойным стеком памяти. Вероятно, X3D предполагает немалую гибкость. К примеру, два GPU блока могут соседствовать с парой CPU, или же по схемам 3+1, 4+0.
Чипмейкер утверждает, что такой уровень интеграции обеспечит 10-кратное увеличение пропускной способности, что позволит переносить больше данных из памяти в ядра.
Новая технология упаковки помечена как “будущая” без конкретной даты. Некоторые «железячные» ресурсы считают, что X3D будет применяться в ускорителях вычислений на архитектуре CDNA.