OCClub

    Subscribe to Updates

    Get the latest creative news from FooBar about art, design and business.

    What's Hot

    Корпус Enermax Cable Master 20 поддерживает материнские платы с обратным подключением

    01.06.2023

    Biostar тоже будет производить видеокарты Intel Arc

    01.06.2023

    Корпус Streacom SG10 способен пассивно охладить 600-ваттную систему

    01.06.2023
    Facebook Twitter Instagram
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Корпус Enermax Cable Master 20 поддерживает материнские платы с обратным подключением
    • Biostar тоже будет производить видеокарты Intel Arc
    • Корпус Streacom SG10 способен пассивно охладить 600-ваттную систему
    • Noctua показала суперкулер NH-D16
    • Детальнее про SSD ADATA NeonStorm с необычным охлаждением
    • Технология NVIDIA ULMB 2 обеспечит плавность картинки как у мониторов с частотой более 1000 Гц
    • Вентилятор HYTE Thicc FT12 получил встроенный ARM-процессор
    • Драйвер NVIDIA GeForce обновлен (535.98 WHQL)
    Пятница, 2 июня
    OCClub
    Hardware

    Компоновка AMD X3D объединяет на одной подложке всё

    No1seBRBy No1seBR06.03.2020Комментариев нет1 Min Read

    Мероприятие Financial Analyst Day 2020 дало столько крупных годных инфоповодов, что сегодня официально объявляется “день AMD”. Помимо планов на будущее в процессорном сегменте и по части видеокарт, презентации архитектуры CNDA для HPC-вычислений, «красный» чипмейкер продемонстрировал компоновку X3D.

    AMD X3D представляет собой дальнейшее развитие мультичипового и чиплетного дизайна. Это сложная гибридная компоновка, позволяющая на одной подложке разместить модули CPU и GPU, а также стеки памяти.

    Диаграмма AMD демонстрирует четыре модуля, которые могут быть графическими ядрами или ядрами x86. Все они соединены общей шиной, и каждый модуль с четырёхслойным стеком памяти. Вероятно, X3D предполагает немалую гибкость. К примеру, два GPU блока могут соседствовать с парой CPU, или же по схемам 3+1, 4+0.

    Компоновка AMD X3D объединяет на одной подложке всё

    Чипмейкер утверждает, что такой уровень интеграции обеспечит 10-кратное увеличение пропускной способности, что позволит переносить больше данных из памяти в ядра.

    Новая технология упаковки помечена как “будущая” без конкретной даты. Некоторые «железячные» ресурсы считают, что X3D будет применяться в ускорителях вычислений на архитектуре CDNA.

    amd Financial Analyst Day 2020 X3D компоновка
    Share. Facebook Twitter VKontakte Telegram

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Корпус Enermax Cable Master 20 поддерживает материнские платы с обратным подключением

    01.06.2023

    Biostar тоже будет производить видеокарты Intel Arc

    01.06.2023

    Корпус Streacom SG10 способен пассивно охладить 600-ваттную систему

    01.06.2023

    Noctua показала суперкулер NH-D16

    01.06.2023

    Детальнее про SSD ADATA NeonStorm с необычным охлаждением

    01.06.2023

    Технология NVIDIA ULMB 2 обеспечит плавность картинки как у мониторов с частотой более 1000 Гц

    31.05.2023
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2023 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version