Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Xiaomi представила игровой монитор Redmi G27Q 2026: QHD, 200 Гц и рекордно низкая цена
    • Intel подтвердила планы: Arrow Lake Refresh в 2025 году, Nova Lake — в конце 2026
    • MSI открыла предзаказы на материнскую плату B850MPOWER для бюджетного оверклокинга
    • В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700
    • Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами
    • Intel подтвердила планы по выпуску Arrow Lake Refresh для конкуренции с AMD Ryzen 9000
    • SAPPHIRE анонсировала эксклюзивную для Китая видеокарту Radeon RX 9060 XT Black Diamond
    • HWiNFO готовится к новым платформам: добавлена поддержка Intel Nova Lake-S и чипсетов AMD 900-й серии
    Четверг, 11 сентября
    OCClub
    Hardware

    Компоновка AMD X3D объединяет на одной подложке всё

    No1seBRNo1seBR06.03.2020

    Мероприятие Financial Analyst Day 2020 дало столько крупных годных инфоповодов, что сегодня официально объявляется “день AMD”. Помимо планов на будущее в процессорном сегменте и по части видеокарт, презентации архитектуры CNDA для HPC-вычислений, «красный» чипмейкер продемонстрировал компоновку X3D.

    AMD X3D представляет собой дальнейшее развитие мультичипового и чиплетного дизайна. Это сложная гибридная компоновка, позволяющая на одной подложке разместить модули CPU и GPU, а также стеки памяти.

    Диаграмма AMD демонстрирует четыре модуля, которые могут быть графическими ядрами или ядрами x86. Все они соединены общей шиной, и каждый модуль с четырёхслойным стеком памяти. Вероятно, X3D предполагает немалую гибкость. К примеру, два GPU блока могут соседствовать с парой CPU, или же по схемам 3+1, 4+0.

    Компоновка AMD X3D объединяет на одной подложке всё

    Чипмейкер утверждает, что такой уровень интеграции обеспечит 10-кратное увеличение пропускной способности, что позволит переносить больше данных из памяти в ядра.

    Новая технология упаковки помечена как “будущая” без конкретной даты. Некоторые «железячные» ресурсы считают, что X3D будет применяться в ускорителях вычислений на архитектуре CDNA.

    amd Financial Analyst Day 2020 X3D компоновка

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700

    AMD тихо выпустила Ryzen 5 9500F: бюджетный 6-ядерник только для Китая

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Xiaomi представила игровой монитор Redmi G27Q 2026: QHD, 200 Гц и рекордно низкая цена

    10.09.2025

    Intel подтвердила планы: Arrow Lake Refresh в 2025 году, Nova Lake — в конце 2026

    10.09.2025

    MSI открыла предзаказы на материнскую плату B850MPOWER для бюджетного оверклокинга

    10.09.2025

    В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700

    07.09.2025

    Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами

    07.09.2025

    Intel подтвердила планы по выпуску Arrow Lake Refresh для конкуренции с AMD Ryzen 9000

    07.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version