Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700
    • Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем
    • Philips представила двухрежимный монитор Evnia 27M2N5901A: 4K 160 Гц или Full HD 320 Гц за £330
    • NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм
    • Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий
    • Western Digital объявила о немедленном повышении цен на все жёсткие диски
    • Formula Crystal Z9 FLOE:обзор. Стильный кубик.
    • SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью
    Четверг, 18 сентября
    OCClub
    Hardware

    Компоновка AMD X3D объединяет на одной подложке всё

    No1seBRNo1seBR06.03.2020

    Мероприятие Financial Analyst Day 2020 дало столько крупных годных инфоповодов, что сегодня официально объявляется “день AMD”. Помимо планов на будущее в процессорном сегменте и по части видеокарт, презентации архитектуры CNDA для HPC-вычислений, «красный» чипмейкер продемонстрировал компоновку X3D.

    AMD X3D представляет собой дальнейшее развитие мультичипового и чиплетного дизайна. Это сложная гибридная компоновка, позволяющая на одной подложке разместить модули CPU и GPU, а также стеки памяти.

    Диаграмма AMD демонстрирует четыре модуля, которые могут быть графическими ядрами или ядрами x86. Все они соединены общей шиной, и каждый модуль с четырёхслойным стеком памяти. Вероятно, X3D предполагает немалую гибкость. К примеру, два GPU блока могут соседствовать с парой CPU, или же по схемам 3+1, 4+0.

    Компоновка AMD X3D объединяет на одной подложке всё

    Чипмейкер утверждает, что такой уровень интеграции обеспечит 10-кратное увеличение пропускной способности, что позволит переносить больше данных из памяти в ядра.

    Новая технология упаковки помечена как “будущая” без конкретной даты. Некоторые «железячные» ресурсы считают, что X3D будет применяться в ускорителях вычислений на архитектуре CDNA.

    amd Financial Analyst Day 2020 X3D компоновка

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700

    AMD тихо выпустила Ryzen 5 9500F: бюджетный 6-ядерник только для Китая

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700

    17.09.2025

    Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем

    17.09.2025

    Philips представила двухрежимный монитор Evnia 27M2N5901A: 4K 160 Гц или Full HD 320 Гц за £330

    17.09.2025

    NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм

    17.09.2025

    Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий

    17.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version