Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Apple испытывает дефицит памяти из-за высокого спроса
    • Крупнейшие производители памяти ужесточают контроль заказов, чтобы предотвратить дефицит — «в кризис решают отношения»
    • Инсайдер: AMD Zen 6 получит 48 МБ L3-кэша — соотношение кэш/ядро сохранится при переходе на 12-ядерные CCD
    • Ocypus Sigma L36 argb: обзор. Идеальная вкусовщина.
    • Глава Nvidia опроверг слухи о переносе 40% чипового производства Тайваня в США — Дженсен Хуанг заявил, что «кремниевый щит» острова сохраняется
    • Ryzen 7 9800X3D почти достиг рекордно низкой цены после выхода 9850X3D
    • GIGABYTE усиливает партнёрство с AMD для ускорения локального ИИ
    • Apple и Nvidia рассматривают Intel для производства чипов в 2028 году — из-за тарифов, геополитики и давления со стороны США
    Суббота, 31 января
    OCClub
    Стали известны особенности чипсетов AMD 600-ой серии. X670/X670E – это пара B650
    Hardware

    Стали известны особенности чипсетов AMD 600-ой серии. X670/X670E – это пара B650

    No1seBRNo1seBR25.05.2022

    Накануне AMD анонсировала процессоры Ryzen 7000 на базе архитектуры Zen 4, а вместе с тем представила чипсеты 600-ой серии для них. Про новые наборы системной логики AMD рассказала преступно мало. По сути, кроме названий и нюансов в отношении поддержки PCI-E 5.0, хотя и тут не всё однозначно, про чипсеты AMD не раскрыла никакой информации. Дополнительными деталями поделился ресурс Angstronomics.

    Итак, «экстремальный» X670E физически ничем не отличается от флагманского X670. Различия между ними искусственные, да и в целом X670E можно назвать чистым маркетингом. Платы на его основе будут более навороченные, в обязательном порядке будут поддерживать интерфейс PCI-E 5.0 и возможность установки пары видеокарт. В случае с «обычным» X670 поддержка PCI-E 5.0 реализуется на усмотрение производителя материнской платы, пару видеокарт установить будет нельзя.

    Чипсеты AMD 600-ой серии целиком разработаны ASMedia. «Чипсеты» — сказано громковато, ведь на самом деле чипсет всего один – это B650. AMD/ASMedia решили использовать хитрый подход, объединив в старших чипсетах пару B650, а точнее чип под кодовым именем Prom21. Следовательно, X670E и X670 отличаются от B650 вдвое расширенными возможностями.

    Базовая микросхема Prom21 соединяется c процессором через интерфейс PCI-E 4.0. В арсенале 8 линий PCI-E 4.0 и 4 PCI-E 3.0, через которые реализуются SATA-порты и различные USB.

    В случае X670E/X670 дополнительные 4 линии PCI-E уходят на сопряжение двух микросхем Prom21. Итого старшие чипсеты насчитывают 12 линий PCI-E 4.0 и 8 PCI-E 3.0. Напомню, ещё 20 линий PCI-E 5.0 и 4 PCI-E 4.0 заложены в процессоры Ryzen 7000.

    Источник отдельно отмечает, что тепловыделение микросхемы Prom21 небольшое – всего 7 Вт, благодаря чему активное охлаждение не требуется. В случае X670E/X670 чипы Prom21 распаиваются не вместе, а порознь под отдельными радиаторами.

    Наконец, AMD позже выпустит ещё один чипсет – самый младший A620. Он тоже базируется на микросхеме Prom21, но с урезанным функционалом. В частности, количество линий PCI-E 4.0 будет сокращено с 8 до 4.

    Источник:
    Angstronomics

    amd ASMedia B650 X670 X670E Zen 4 материнские платы Чипсеты

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Инсайдер: AMD Zen 6 получит 48 МБ L3-кэша — соотношение кэш/ядро сохранится при переходе на 12-ядерные CCD

    Ryzen 7 9800X3D почти достиг рекордно низкой цены после выхода 9850X3D

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Глава Nvidia опроверг слухи о переносе 40% чипового производства Тайваня в США — Дженсен Хуанг заявил, что «кремниевый щит» острова сохраняется

    30.01.2026

    Новый китайский разработчик чипов намерен обойти платформу Nvidia Rubin уже через два года — Shanghai Iluvatar CoreX представила дорожную карту GPU с дедлайном 2027 года

    28.01.2026

    Intel включает XeSS 3 с Multi-Frame Generation в новых драйверах — генерация кадров теперь доступна для Arc GPU и iGPU Core Ultra, без обновлений игр

    28.01.2026

    Microsoft представила собственный ИИ-ускоритель Maia 200

    27.01.2026

    Радиатор от Жиги дал новую жизнь видеокарте RTX 3080

    24.01.2026

    Nvidia повышает производительность Vera Rubin, чтобы удержать гиперскейлеров от AMD Instinct — TDP GPU вырастает до 2300 Вт

    22.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version