В этом году (или в самом начале 2018) Intel представит уже 8-е поколение процессоров семейства Core – Coffe Lake, которые будут включать в себя CPU с четырьмя и шестью ядрами. Соответственно, под это дело будут выпущены и новые материнские платы с чипсетами Z370, H370 и B350 (и прочие). Отличие новых чипсетов от существующих сейчас будет заключаться как минимум в том, что, возможно, чипсеты 300-ой серии получат интегрированные контроллеры WLAN и USB 3.1.
Это на самом деле не такая простая и малозначимая новость, как может показаться на первый взгляд. Ранее для обеспечения SATA-портов, USB-портов и всего-всего прочего, требовались сторонние контроллеры, что усложняло производство платы, её конечную стоимость, и естественно количество компонентов, которые могли сломаться. В современных материнских платах все это интегрировано в один чип – в чипсет, он же набор системной логики.
Некоторые современные материнские платы имеют WLAN и USB 3.1, но они реализованы отдельными микросхемами производства Realtek, Broadcom и ASMedia, и преимущественно только на дорогих моделях. Теперь же даже на относительно бюджетных решениях все это будет. То есть эти функции не ограничатся топовым Z370 чипсетом.
Intel имеет ряд патентов, которые позволят им реализовать WLAN по стандарту 802.11ac R2, Bluetooth 5.0, и быстрейшие USB-порты USB 3.1 Gen 2 (10 Гбит/с). Кроме того, интеграцию этих функций могут получить и некоторые будущие SoC.
Источники:
Techpowerup
DigiTimes