В гонке производителей DRAM за более быстрые, ёмкие и энергоэффективные решения SK hynix делает ставку на полное внедрение EUV-литографии при переходе на техпроцесс 1c DRAM. Это позволит компании опередить ключевых конкурентов — Samsung и Micron — в освоении следующего поколения оперативной памяти.
Что меняется в производстве
На данный момент SK hynix использует EUV (Extreme Ultraviolet) литографию только на 2–5 наиболее критичных слоях при производстве микросхем DRAM. Остальные этапы выполняются с помощью более традиционной DUV (Deep Ultraviolet) литографии.
Однако новый план предусматривает 100% использование EUV в 1c DRAM, что потребует:
-
модернизации производственных линий,
-
значительных инвестиций в оборудование,
-
и оптимизации технологических процессов.
Почему это важно
EUV-литография обеспечивает более точное формирование транзисторов и межсоединений, что даёт:
-
повышение плотности чипа (меньше площадь на бит),
-
рост частот и, как следствие, большей пропускной способности,
-
снижение энергопотребления.
Это особенно актуально для дата-центров, серверных систем и мобильных устройств, где каждая доля ватта и миллиметр площади имеют значение.
Цена прогресса
Полный переход на EUV — процесс дорогой и сложный.
-
На старте такая память может стоить заметно дороже, чем решения конкурентов, которые пока применяют EUV лишь частично.
-
Однако при массовом внедрении и росте объёмов производства цены могут постепенно снизиться.
Таким образом, SK hynix фактически делает ставку на стратегическое лидерство в DRAM-сегменте, готовясь предложить рынку самые передовые чипы ещё до того, как конкуренты успеют догнать по технологиям.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru.
