Внешний вид, особенности
Про внешний вид и красивости платки размером 22 х 80 мм особо не расскажешь: спереди чёрный, сзади белый, поэтому без переливаний пустого в порожнее сразу ближе к делу. HP FX900 Pro 1 ТБ – накопитель с полноценным интерфейсом PCI-E 4.0, задействующий сразу 4 линии, с DRAM-кэшем и различными технологиями для оптимизации работы и выравнивания износа. Говоря иными словами, это «взрослый» PCI-E 4.0 SSD.
У терабайтных и 500-ГБ версий плата односторонняя, а у версии на 2 ТБ с оборотной стороны распаяны две банки постоянной памяти и одна оперативной. Наклейка на нижней части является просто наклейкой, медный слой для улучшения теплоотвода отсутствует.
С лицевой стороны SSD прикрыт хитрым радиатором из графена. Производитель заявляет, что это позволяет снизить рабочую температуру примерно на 20 °C. Любопытно, что у Predator GM7000 с таким же радиатором заявлялось 18 °C. Наше тестирование показало, что действительность даже не посередине, данные преувеличены.
Однако всё же стоит признать, что в совсем «голом» виде Predator GM7000 перегревался, с экзотическим радиатором температуры хоть и были высоки, но без троттлинга. И, естественно, на фоне нормального алюминиевого/медного радиатора всё это ерунда. По-видимому, совсем без радиатора продавать было не вариант, алюминиевый неприлично утягивал стоимость, решили остановиться на промежуточном варианте. Что однозначно хорошо, радиатор из графена элементарно снимается даже без толкового подогрева. Кратко говоря, пойдёт и так, но по возможности лучше алюминий/медь.
Изучим детальнее аппаратную платформу. «Раздевание» даёт не особо много информации: на банках NAND-памяти и DRAM-чипе нанесена внутренняя маркировка BIWIN – компании, занимающейся для Acer и HP производством оперативной памяти и накопителей.
Сторонние утилиты дают более детальное представление. DRAM-память – чип Nanya DDR4-2666, NAND-память – 96-слойные чипы Micron в количестве двух штук, типа TLC (3 бита/ячейка). Отрадно видеть скороходный чип оперативной памяти типа DDR4, пусть для PCI-E 4.0 SSD это почти стандарт. 96-слойные микросхемы Micron, конечно, не передовые, есть уже 128- и даже 176-слойные, характеризующиеся меньшими задержками, но 96-слойные чипы в PCI-E 4.0 SSD не редкость, их скорости работы достаточно.
Осталось только «сердце» накопителя. HP FX900 Pro базируется на контроллере Innogrit IG5236, выпускаемому по передовому по меркам SSD-контроллеров 12-нм техпроцессу. Несмотря на то, что IG5236 является едва ли не первым детищем Innogrit, это мощный развитый контроллер с поддержкой всех современных технологий. К сожалению, более «нажористой» информации вроде количества ядер и частоты в Сети нет.
Из недостатков Innogrit IG5236 можно выделить только повышенный нагрев, что, впрочем, является нормой для контроллеров PCI-E 4.0 с четырьмя линиями. Инженеры Innogrit поработали и в этом направлении, отказавшись от теплораспределительной крышки. Тепло отводится прямо от кристалла.
7 комментариев
А теперь запишите туда данные и подождите 3-5-12 месяцев даже под питанием — и увидите как все плохо c графиком чтения…
А теперь встречный вопрос автору как эксперту (и производителям, особенно китайским). Если учесть, что китайские SSD с ymtc флэшем стоят уже менее 8000р за 2Тб, к чему весь это дебильный маразм с «SLC» кэшем, если уже сейчас можно тупо делать SLC диски за копейки на 666Гб (из TLC чипов на 2Тб) за те же 6000-8000р. И на 1000Гб из QLC на 4Тб. Это уже маразм, не давать покупателю самому решать как форматировать диск на низком уровне — как slc диск или как чипы были сделаны. И ведь прошивка только упрощается в slc режиме! А ресурс! Он в 100-1000 раз больше! Диск можно забивать под завязку — ему пофиг как и hdd. И время хранения в SLC раз в 5-10 выше без рефреша ячеек. Ну не дурдом ли? Видимо поэтому амеры придушили ymtc недавно, чтобы демпинг цен на ssd не достиг критической точки и чтобы «лидеры» в западном мире не издохли сами собой. Как примерно складывалась ситуация ранее с Huawei vs Apple (хоть она и превосходила его технологически, но какой ценой — мало кому интересной в мире, кроме пары сотен миллионов человек…). Прогресс идет или его просто спускают на тормозах? Вопрос риторический. Если бы ymtc продолжала в таких же темпах расширятся и клепать пластины с флэшем — через год 4Тб диски TLC упали бы в цене до 150-200$, не говоря про убогие QLC. И большинству населения не сильно жадного до емкости в ноутбуке или PC — дисков на 500-1Тб в SLC хватило бы навечно…
Ну и чем емче диск, тем больше на нем холодных данных, да и люди склонны их всегда забивать под завязку. Другие сайты уже давно тестируют при заполнении не менее 75-85%. Собственно это только и интересно как реальный тест покупателям.
Ну и про потреблении ни слова (как и от HP — откуда такая «скромность» к ключевому параметру?) — а это критически важно в ноутбуках. Сколько там он жрет 6-7-9Вт? Оно нужно такое большинству. В то же время в рознице найти оптимальные модели для ноутбуков практически невозможно — чтобы с dram буфером и чтобы не более 2-3Вт в нагрузке, но чтобы не менее хотя бы 700Мб/с на запись за пределами slc кэша.
Я уж не говорю подробно про реальный WA в типовой нагрузке «домохозяйки», он даже от прошивки может менять в разы у одной модели, не говоря про разные. А сколько на этом? А этом можно узнать гоняя на модели обычную нагрузук под W10 (серфинг, ютубы, офисы). И вдруг выяснится что заявленные 600TBW, это сферический конь в вакууме, а не то, что нужно потребителю — 600 с _хоста_. А с _хоста_, когда счетчик износа упадет от 100% до 97-96%, когда уже станет понятен примерный расход на 1% уменьшения, внезапно выяснится, что там не 600, а 100 всего, т.е. всего 100 циклов записи полной емкости…
самый конченный ссд и в общем вся продукция ХП такая, включая блейды и прочее…
Как было упомянуто в обзоре, из личных мотивов HP я тоже недолюбливаю.
Однако конкретно этот накопитель хороший.
Память тут 176 слойная, это указано в оффициальных спецификациях
Не вижу в официальных спецификациях упоминания памяти
Ошибка – BW29F4T08EVLEE не 96-слойные чипы, а 176.