Архитектура Comet Lake–S
Разбор архитектурных особенностей стоит начать с интегрированного видеоядра. Здесь уже который год вообще без изменений. Это по-прежнему графика Gen9.5, представленная видеоядром UHD Graphics 630. 24 унифицированных вычислительных конвейера с частотой работы 300-1150 МГц. По сути, в современных реалиях эта графика просто может выводить картинку и запускать игры 10+ летней давности. Здесь изменений не произошло совсем никаких.
Существенные перемены с интегрированной графикой ожидаются только в следующем поколении Intel Core – Rocket Lake-S. Они получат графику Gen12. Утечки демонстрируют производительность где-то на уровне десктопной Radeon RX 460.
Как уже упоминалось, по части техпроцесса весомых изменений не произошло. Непонятно, есть ли они вообще. На слайдах Intel упоминает некие абстрактные оптимизации, но без конкретики.
Поскольку архитектура не изменилась, иерархия и распределение кэша тоже не претерпели изменений. Однако конкретно у Intel Core i9-10900K, то есть флагмана линейки, добавились два ядра, а они с собой принесли по +2 МБ кэша L3, по +256 КБ кэша L2 и по 32 КБ кэш-памяти L1 для данных и инструкций каждое.
Ранее были слухи, мол «внутрянка» Comet Lake-S будет как у последних трёх поколений HEDT-процессоров – с ячеистой топологией. Дело в том, что концепция кольцевой шины, когда ядра связаны последовательно по цепочке, отлично работает, если ядер не много. Считалось, что 8 – это уже потолок. После задержки становятся слишком высоки, и предпочтительнее ячеистая топология, или же внедрение второй кольцевой шины. Это существенный редизайн чипа. Но Intel на такой ход не отважилась, и по-прежнему применяется топология с одной кольцевой шиной. Очень вероятно, что это последние представители такого подхода, если конечно у Intel есть планы по дальнейшему наращиванию количества ядер.
Физически под крышкой Core 10th Gen могут скрываться два вида кристаллов: 6-ядерный и 10-ядерный. Ранее же был аж квартет разновидностей с 4 и 6 ядрами, а также два 8-ядерных – с внутрикремниевыми заплатками от ряда уязвимостей и без.
Кстати об уязвимостях и заплатках. Теперь на аппаратном уровне устранены уязвимости Meltdown версии 3 (Rogue Data Cache Load) с перспективой на v4, но требуется еще программные патчи, и Meltdown V3a (Rogue System Register Read) на уровне микроконтроллера MCU.
Источник изображения: Videocardz
Конкретно чипмейкер физические габариты не проводит, как и количество транзисторов, но при учёте неизменного техпроцесса и топологии 10-ядерный кристалл Core i9-10900K имеет площадь около 198 мм2, поскольку каждое ядро 9900K занимает по 12 мм2 площади.
И без того горячая ситуация с тепловыделением стала ещё жарче с добавлением ещё ядер и надбавкой частот. В попытках улучшить температурные режимы работы Intel пошла на интересный шаг – кристалл стал порядочно тоньше – 0,5 мм вместо 0,8 мм ранее. Толщины по-прежнему более чем с запасом для размещения всех слоёв. Но кремний проводит тепло гораздо хуже, чем медная крышка – 395 Вт/м*K против ~149 Вт/м*K. Сама крышка, соответственно, стала на 0,3 мм толще, чтобы процессорные системы охлаждения остались совместимы. Какую-то это лепту внесло, локальные перегревы стали меньше, но i9-10900K всё равно очень горяч, про что позже.
Что касается припоя между кристаллом и крышкой, местами он есть, местами нет. Все i9 и i7 на припое, а из i5 наличием индий-галлиевого припоя могут похвастаться только i5-10600K(F) и i5-10400(F). Не запутаться поможет табличка несколькими абзацами выше.
