Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Formula Crystal Z9 FLOE:обзор. Стильный кубик.
    • SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью
    • GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache
    • v-color анонсировала память Xfinity+ OLED: модули DDR5 с дисплеем и скоростью до 9066 MT/s
    • Manli анонсировала компактную версию GeForce RTX 5060 Ti V2 с улучшенным охлаждением
    • Intel ускорила графику Panther Lake на 18% в Linux-драйверах, но стабильность под вопросом
    • SAPPHIRE выходит на глобальный рынок: шесть материнских плат для AM5 стали доступны worldwide
    • Xiaomi представила игровой монитор Redmi G27Q 2026: QHD, 200 Гц и рекордно низкая цена
    Среда, 17 сентября
    OCClub
    Hardware

    SK Hynix начала массовое производство 128-слойных микросхем типа 4D NAND TLC

    No1seBRNo1seBR26.06.2019

    Спустя всего 8 месяцев после того, как были представлены 96-слойные микросхемы памяти NAND, южнокорейская компания SK Hynix рапортует о начале массового производства первых в мире 128-слойных чипов памяти типа TLC (три бита на ячейку). Быстрый рост «слойности» был достигнут за счёт применения так называемой 4D-компоновки.

    Помимо того, что это первые в индустрии 128-слойные микросхемы типа TLC, они ещё и первые, чей объём составляет 1 ТБ. Ряд компаний, в том числе и сама SK Hynix, уже предлагают терабитные чипы, но типа QLC (4 бита на ячейку).

    SK Hynix начала массовое производство 128-слойных микросхем типа 4D NAND TLC

    Сообщается, что поставки 128-слойных 4D NAND TLC микросхем начнутся “во второй половине этого года”, то есть уже вот-вот. В настоящее время компания занята разработкой следующего поколения флэш-памяти, которое насчитывает 176 слоёв.

    128 слоёв 4D NAND SK Hynix TLC

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью

    Samsung хочет стать поставщиком HBM4 для ускорителей NVIDIA, для чего жёстко снизит цены

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью

    13.09.2025

    GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache

    13.09.2025

    v-color анонсировала память Xfinity+ OLED: модули DDR5 с дисплеем и скоростью до 9066 MT/s

    13.09.2025

    Manli анонсировала компактную версию GeForce RTX 5060 Ti V2 с улучшенным охлаждением

    12.09.2025

    Intel ускорила графику Panther Lake на 18% в Linux-драйверах, но стабильность под вопросом

    12.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version