Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700
    • Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами
    • Intel подтвердила планы по выпуску Arrow Lake Refresh для конкуренции с AMD Ryzen 9000
    • SAPPHIRE анонсировала эксклюзивную для Китая видеокарту Radeon RX 9060 XT Black Diamond
    • HWiNFO готовится к новым платформам: добавлена поддержка Intel Nova Lake-S и чипсетов AMD 900-й серии
    • AMD тихо выпустила Ryzen 5 9500F: бюджетный 6-ядерник только для Китая
    • Lenovo анонсировала три игровых монитора Legion Pro с OLED-матрицами: 4K 240 Гц и QHD 280 Гц
    • Samsung хочет стать поставщиком HBM4 для ускорителей NVIDIA, для чего жёстко снизит цены
    Вторник, 9 сентября
    OCClub
    Hardware

    SK Hynix начала массовое производство 128-слойных микросхем типа 4D NAND TLC

    No1seBRNo1seBR26.06.2019

    Спустя всего 8 месяцев после того, как были представлены 96-слойные микросхемы памяти NAND, южнокорейская компания SK Hynix рапортует о начале массового производства первых в мире 128-слойных чипов памяти типа TLC (три бита на ячейку). Быстрый рост «слойности» был достигнут за счёт применения так называемой 4D-компоновки.

    Помимо того, что это первые в индустрии 128-слойные микросхемы типа TLC, они ещё и первые, чей объём составляет 1 ТБ. Ряд компаний, в том числе и сама SK Hynix, уже предлагают терабитные чипы, но типа QLC (4 бита на ячейку).

    SK Hynix начала массовое производство 128-слойных микросхем типа 4D NAND TLC

    Сообщается, что поставки 128-слойных 4D NAND TLC микросхем начнутся “во второй половине этого года”, то есть уже вот-вот. В настоящее время компания занята разработкой следующего поколения флэш-памяти, которое насчитывает 176 слоёв.

    128 слоёв 4D NAND SK Hynix TLC

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Samsung хочет стать поставщиком HBM4 для ускорителей NVIDIA, для чего жёстко снизит цены

    SK hynix совершила технологический прорыв: первой внедрила сканер ASML EUV High NA для производства памяти

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700

    07.09.2025

    Память Samsung GDDR6 для видеокарт AMD Radeon RX 9000: холоднее и экономнее чем микросхемы SK hynix, но с нюансами

    07.09.2025

    Intel подтвердила планы по выпуску Arrow Lake Refresh для конкуренции с AMD Ryzen 9000

    07.09.2025

    SAPPHIRE анонсировала эксклюзивную для Китая видеокарту Radeon RX 9060 XT Black Diamond

    06.09.2025

    HWiNFO готовится к новым платформам: добавлена поддержка Intel Nova Lake-S и чипсетов AMD 900-й серии

    06.09.2025

    AMD тихо выпустила Ryzen 5 9500F: бюджетный 6-ядерник только для Китая

    06.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version