Close Menu
OCClub

    Subscribe to Updates

    Get the latest creative news from FooBar about art, design and business.

    What's Hot

    MSI Claw A8 с Ryzen Z2 Extreme доступна для предзаказа — первый портатив с Zen 5 и RDNA 3.5

    04.07.2025

    Sycom GeForce RTX 5080 LC Hydro: водяное охлаждение + вентиляторы Noctua в одной видеокарте

    04.07.2025

    LG запустила массовое производство подложек нового поколения Cu-Post

    04.07.2025
    Facebook X (Twitter) Instagram
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • MSI Claw A8 с Ryzen Z2 Extreme доступна для предзаказа — первый портатив с Zen 5 и RDNA 3.5
    • Sycom GeForce RTX 5080 LC Hydro: водяное охлаждение + вентиляторы Noctua в одной видеокарте
    • LG запустила массовое производство подложек нового поколения Cu-Post
    • Intel сворачивает разработки стеклянных подложек — закупки заменят собственные решения
    • Проблема с 12VHPWR не отпускает: расплавился разъём на ASUS GeForce RTX 3060 Ti
    • PlayStation 5 Pro получит полноценную поддержку AMD FSR 4 — замена фирменному апскейлеру Sony
    • Слухи: китайская GeForce RTX 5090 D получит версию «v2» — без двойных букв, но с теми же ваттами
    • Samsung завершила разработку 1c DRAM шестого поколения — HBM4 уже на подходе
    Суббота, 5 июля
    OCClub
    Hardware

    SK Hynix начала массовое производство 128-слойных микросхем типа 4D NAND TLC

    No1seBRBy No1seBR26.06.2019Комментариев нет1 Min Read

    Спустя всего 8 месяцев после того, как были представлены 96-слойные микросхемы памяти NAND, южнокорейская компания SK Hynix рапортует о начале массового производства первых в мире 128-слойных чипов памяти типа TLC (три бита на ячейку). Быстрый рост «слойности» был достигнут за счёт применения так называемой 4D-компоновки.

    Помимо того, что это первые в индустрии 128-слойные микросхемы типа TLC, они ещё и первые, чей объём составляет 1 ТБ. Ряд компаний, в том числе и сама SK Hynix, уже предлагают терабитные чипы, но типа QLC (4 бита на ячейку).

    SK Hynix начала массовое производство 128-слойных микросхем типа 4D NAND TLC

    Сообщается, что поставки 128-слойных 4D NAND TLC микросхем начнутся “во второй половине этого года”, то есть уже вот-вот. В настоящее время компания занята разработкой следующего поколения флэш-памяти, которое насчитывает 176 слоёв.

    128 слоёв 4D NAND SK Hynix TLC
    Share. Facebook Twitter VKontakte Telegram

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Неизвестный процессор AMD Ryzen 9000G появился в базе FurMark: первые результаты и детали

    21.06.2025

    Intel передаёт маркетинг Accenture и ИИ — в компании начались новые увольнения

    23.06.2025

    Пользователи плат EVGA на Z690 сталкиваются с несовместимостью с GeForce RTX 5000 — помогает скотч

    11.06.2025

    Опубликованы первые обзоры GeForce RTX 4070 Ti Super

    24.01.2024

    MSI Claw A8 с Ryzen Z2 Extreme доступна для предзаказа — первый портатив с Zen 5 и RDNA 3.5

    04.07.2025

    Sycom GeForce RTX 5080 LC Hydro: водяное охлаждение + вентиляторы Noctua в одной видеокарте

    04.07.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2025 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version