Вчерашняя довольно детальная новостная заметка об особенностях чипсетов AMD 600-ой серии, к сожалению, не содержала нормального фото «двухглавого» X670/X670E. Зато сегодня компания MSI, отличившаяся уже двумя «сливами» о будущей платформе AMD (1, 2), в подкасте MSI Insider продемонстрировала X670 живьём.
Напомню, все чипсеты AMD 600-ой серии базируются на одной микросхеме под кодовым именем Prom21. В случае среднего B650 применяется один такой чип, у X670/X670E сразу две таких микросхемы, фактически удваивающие функциональные возможности. В будущем появится чипсет A620 на урезанной версии Prom21. Жёстких правил по месторасположение чипсетов нет, производители плат могут распаивать их как рядышком, так и порознь.
Так ASUS в случае материнской платы Prime X670-P Wi-Fi решила распаять чипсеты подальше друг от друга, а MSI расположила их рядом под одним радиатором. Для их охлаждения используется единый радиатор с медной тепловой трубкой.
Тепловыделение одной микросхема Prom21 составляет 7 Вт – типичная цифра для современного набора системной логики. Чипсет X570, потребляющий до 15 Вт, требовал активного охлаждения. Нетрудно подсчитать, что X670/X670E греется сопоставимо, однако AMD обещает, что для охлаждения этих чипсетов будет достаточно просто радиатора. Что правда, как показывает MSI, довольно крупного радиатора.
