Процесс установки
Процессорный кулер Scythe Mugen 5 подходит на абсолютно любой современный сокет. В списке совместимости значатся как сокеты AMD (вообще все, но нету грядущего AM4, а у него другие монтажные отверстия) так и Intel (включая s2011). В нашем случае процесс установки будет рассмотрен на примере LGA 1151 и материнской платы ASUS Z170-Premium .

Для начала с оборотной стороны на материнскую плату нужно установить усилительную пластину. По краям платины есть вставки из диэлектрика, а еще одну вставку нужно наклеить в центр, во избежание замыкания.

Далее уже с лицевой стороны пластина фиксируется четырьмя винтами с накатанной головкой. Предварительно между винтами и платой нужно подложить резиновые шайбы, снова-таки для изоляции от платы, и чтоб текстолит не царапать.

Сверху устанавливаются монтажные скобы, и прикручиваются винтами. Здесь уже пригодилась отвертка.

Собственно, это практически все. Остается лишь намазать термопасту, установить сверху радиатор, и прикрутить его к скобам двумя подпружиненными винтами. Вот здесь отвёртка с длинным жалом уже пригодилась со всей силы.

В завершение – монтаж вентилятора на радиатор.

С совместимостью у кулера полный порядок. До первого слота PCI-Express места еще очень много, и даже в самый первый слот PCI-E x1, который в 90% случаев перекрыт, можно что-то установить.

Вместе с вентилятором охладитель едва-едва вылезает за рамку сокета. До первого слота ОЗУ еще почти 5 мм. Первые слоты абсолютно открыты, и можно поставить любые модули памяти без исключений.

Много места и в верхней части платы (разъём дополнительного питания процессора подключить легко), и возле портов ввода-вывода. Место для установки второго вентилятора на радиатор предостаточно.
Самые свежие новости
- Apple испытывает дефицит памяти из-за высокого спроса
- Крупнейшие производители памяти ужесточают контроль заказов, чтобы предотвратить дефицит — «в кризис решают отношения»
- Инсайдер: AMD Zen 6 получит 48 МБ L3-кэша — соотношение кэш/ядро сохранится при переходе на 12-ядерные CCD
- Ocypus Sigma L36 argb: обзор. Идеальная вкусовщина.
- Глава Nvidia опроверг слухи о переносе 40% чипового производства Тайваня в США — Дженсен Хуанг заявил, что «кремниевый щит» острова сохраняется
- Ryzen 7 9800X3D почти достиг рекордно низкой цены после выхода 9850X3D
- GIGABYTE усиливает партнёрство с AMD для ускорения локального ИИ
- Apple и Nvidia рассматривают Intel для производства чипов в 2028 году — из-за тарифов, геополитики и давления со стороны США
Суббота, 31 января

