Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Apple испытывает дефицит памяти из-за высокого спроса
    • Крупнейшие производители памяти ужесточают контроль заказов, чтобы предотвратить дефицит — «в кризис решают отношения»
    • Инсайдер: AMD Zen 6 получит 48 МБ L3-кэша — соотношение кэш/ядро сохранится при переходе на 12-ядерные CCD
    • Ocypus Sigma L36 argb: обзор. Идеальная вкусовщина.
    • Глава Nvidia опроверг слухи о переносе 40% чипового производства Тайваня в США — Дженсен Хуанг заявил, что «кремниевый щит» острова сохраняется
    • Ryzen 7 9800X3D почти достиг рекордно низкой цены после выхода 9850X3D
    • GIGABYTE усиливает партнёрство с AMD для ускорения локального ИИ
    • Apple и Nvidia рассматривают Intel для производства чипов в 2028 году — из-за тарифов, геополитики и давления со стороны США
    Воскресенье, 1 февраля
    OCClub
    Thermaltake UX200 ARGB: обзор. С акцентом на внешний вид Страница 4
    Охлаждение Тест `о` дром

    Thermaltake UX200 ARGB: обзор. С акцентом на внешний вид

    No1seBRNo1seBR14.02.2020

    Тестирование

    Thermaltake UX200 ARGB совместим со всеми актуальными и не очень сокетами AMD (AM4/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2) и Intel (LGA 1156/1155/1151/1150/775). Исключение составляют HEDT-платформы обоих чипмейкеров. Заявляется, что он способен рассеять 130 Вт тепла.

    Нехорошей стороной является система крепления. В случае платформы AMD она обеспечит прижим ещё более-менее, но не с Intel. Обычно башенные кулеры схожих габаритов имеют винтовое крепление с сильным прижимом.

    Тестовый стенд:

    • Процессор: Intel Core i7-7700K;
    • Материнская плата: ASUS Maximus IX Apex;
    • Процессорный кулер: Thermaltake UX200 ARGB;
    • Видеокарта: Palit GeForce GTX 1660 Super 6 ГБ;
    • Оперативная память: HyperX Fury DDR4-3000 16 ГБ (2х 8 ГБ);
    • Накопитель: ADATA XPG SX8200 Pro 512 ГБ;
    • Блок питания: SeaSonic Prime Ultra Titanium 1000 Вт;
    • Корпус: открытый стенд.

    Все технологии энергосбережения были отключены в BIOS материнской платы, и процессор работал при постоянной частоте 4,7 ГГц (напряжение 1,25 В, скальпированный). В таком режиме уровень TDP поднимается примерно до 140 Вт.

    Мониторинг осуществлялся через MSI Afterburner, а нагрузку обеспечил LinX 0.6.5 (количество используемой памяти – вся что есть). Отмечу, что LinX создает колоссальные нагрузки на процессор. В играх и реальных приложениях таких температур никогда не будет (будет на градусов 15-20 холоднее). Тестирование проводилось с температурой в помещении 22°C. Замеры уровня шума проводились с расстояния 30 см (фоновый шум 34 дБА). 99 градусов на графике – значит троттлинг, сброс частот, и кулер не «вывозит».

    Максимальная эффективность охлаждения Thermaltake UX200 ARGB получилась весьма посредственная. Несомненно, кулер очень тих, но в общем зачете он занимает место рядом с низкопрофильными кулерами, а ближайшему конкуренту башенного типа он проигрывает 2 градуса. Впрочем, UX200 ARGB и порядочно дешевле очень схожего Cooler Master 212, и тише его.

    Благодаря тонкому радиатору и увеличенному межрёберному расстоянию, с снижением оборотов производительность падает не столь разительно.

    По части тишины работы обозреваемый охладитель получился очень тихим. До 1000 об/мин он абсолютно бесшумен, а при максимальных 1500 об/мин едва различим на фоне системы.

    В итоге наиболее оптимальным режимом работы стоит назвать 1300 об/мин. При них кулер остаётся и тихим, и не слишком теряет в производительности.

    1 2 3 4 5
    CL-P065-AL12SW-A thermaltake UX200 ARGB обзор процессорный кулер тестирование

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Ocypus Sigma L36 argb: обзор. Идеальная вкусовщина.

    Intel включает XeSS 3 с Multi-Frame Generation в новых драйверах — генерация кадров теперь доступна для Arc GPU и iGPU Core Ultra, без обновлений игр

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Глава Nvidia опроверг слухи о переносе 40% чипового производства Тайваня в США — Дженсен Хуанг заявил, что «кремниевый щит» острова сохраняется

    30.01.2026

    Новый китайский разработчик чипов намерен обойти платформу Nvidia Rubin уже через два года — Shanghai Iluvatar CoreX представила дорожную карту GPU с дедлайном 2027 года

    28.01.2026

    Intel включает XeSS 3 с Multi-Frame Generation в новых драйверах — генерация кадров теперь доступна для Arc GPU и iGPU Core Ultra, без обновлений игр

    28.01.2026

    Microsoft представила собственный ИИ-ускоритель Maia 200

    27.01.2026

    Apple испытывает дефицит памяти из-за высокого спроса

    31.01.2026

    Крупнейшие производители памяти ужесточают контроль заказов, чтобы предотвратить дефицит — «в кризис решают отношения»

    31.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version