Intel Core i9-12900K: обзор. Октябрьская революция на новый лад

Последние годы для Intel в процессорном сегменте выдались тяжелые. Редкий аспект процессорного бизнеса был без проблем: нехватка производственных мощностей, отсутствие передовых техпроцессов и всё вытекающее, старая архитектура. Каждый их этих аспектов ветвился и проблемы множились. В довесок к этому ещё и AMD не сбавляет темпы совершенствования архитектуры Zen, благо куда расти было, а с выходом Ryzen 5000 «красные» даже обнаглели. Во-первых, за раз докинув порядка +20% производительности на ядро, что в процессорном сегменте редкое явление. Во-вторых, даже осмелилась порядочно поднять цены, и фактически одно ядро AMD стало дороже ядра Intel – снова-таки редкое явление. В ответ этому мы увидели Core 11-го поколения, которые вроде и сделали два шага вперёд, но и шаг назад, и в среднем получалось не очень, во всяком случае что касается high-end предложений (i5 – моё почтение, особенно младшие).

Но ещё до релиза Core 11^th Gen было понятно, что это тупиковая ветвь. Что это поколение не более, чем «затычка» для сокета на год. Ведь ещё до появления утечек с производительностью 11^th Gen в Сети начали появляться слухи, касающиеся Core 12^th Gen. Выглядели они максимально похожими на «утку», ведь по слухам Core 12-го поколения должны были стать ARM-подобными — с ядрами большими и мощными, а также малыми и энергоэффективными. И если в мобильном сегменте подход big.LITTLE выглядел здраво, то в отношении десктопов витал вопрос: а зачем это?

Тем не менее, месяцы шли, слухи о гетерогенной aka гибридной топологии нашли своё подтверждение. Вместе с тем Intel Core 12-го поколения начали обрастать подробностями, и постепенно из непонятных стали выглядеть передовыми: поддержка памяти DDR5, интерфейса PCI-E 5.0, новая архитектура и топология, новый техпроцесс. Самый накал был в сентябре-октябре, когда появились данные о производительности, да какие! Новые процессоры Intel «рвали» просто всё, демонстрируя превосходство над топовыми процессорами AMD как в многопоточном режиме, так и однопоточном. И не на жалкие пару-тройку процентов, а без малого на треть. Что правда, Intel победила не все проблемы. Несмотря на новый техпроцесс, а в некотором смысле дважды новый, утечки демонстрировали аппетиты не меньшие, чем у предшественников: под 250 Вт потребления, температуры под 90. Интересно, легенда про «горячие печки AMD» ещё вообще жива?

То, что у Intel получилась действительно пушка уже отражено в заголовке. А как же так вышло будем разбираться на примере топового «камня» в линейке Core 12^th Gen (Alder Lake-S) – 16-ядерном/24-поточном Intel Core i9-12900K с рекомендованным ценником $590.

Всё, что нужно знать про Alder Lake-S

Пожалуй, ключевой особенностью новых процессоров Intel является гибридная архитектура. В рамках одного кристалла Intel сочетает не слишком мощное видеоядро Xe-LP, большие и мощные ядра Golden Cove с поддержкой Hyper-Threading (они же P-Core), а также малые и энергоэффективные ARM-подобные Gracemont (они же E-Core).

Каждая группа ядер функционирует при собственной частоте. К примеру, у рассматриваемого Intel Core i9-12900K большие ядра работают в диапазоне 3,2-5,2 ГГц, а малые – 2,4-3,9 ГГц.

За распределение нагрузки между разнородными ядрами отвечает специальный механизм Intel Thread Director. Это узкоспециализированное промежуточное программное обеспечение, которое взаимодействует с операционной системой и двумя группами ядер. Это своеобразная прокладка между планировщиком задач Windows и процессорными ядрами. Лишних задержек от дополнительного звена не появилось. Thread Director распределяет задачи с периодичностью до наносекунды.

Intel рекомендует использовать Windows 11 для правильной работы этого симбиоза, но и «десяточка» будет нормально, поскольку система «предпочтительных ядер» существует уже не первый день. Windows 10 же умеет находить самые частотные ядра процессоров AMD Ryzen и Intel Core.

По утверждениям Intel, большие ядра Golden Cove по показателю IPC (производительность за такт), на 19% опережают ядра Cypress Cove, используемые в процессорах Core 11^th Gen, а относительно Core 10^th Gen и ядер Skylake на поразительные 28%.

Но реальные инженерные чудеса показывают малые ядра Gracemont. По данным Intel, при одинаковой частоте и без привязки к мощности они не уступают ядрам Skylake по показателю IPC, при том по площади занимают примерно ¼ ядра Skylake. Безусловно, не последнюю роль в этом сыграл новый техпроцесс, подаривший на 40% более плотное размещение транзисторов.

Кристалл Intel Core 12-го поколения выполнен по техпроцессу Intel 7, ранее называвшемуся 10-нм Enhanced SuperFin. Грубо говоря, с точки зрения топологии кристалл не претерпел существенных изменений. По-прежнему монолитный дизайн (хотя первые слухи приписывали чиплетный), централизованный кэш L3 (он же LLC), двунаправленная кольцевая шина, соединяющая различные блоки.

Существуют две версии кристалла Alder Lake-S. Один имеет площадь 215 мм², содержит 8 мощных ядер Golden Cove и 8 маломощных Gracemont. Все представленные на данный момент модели базируются на нём. У Core i9 чип полностью активен, у Core i7 урезан, у Core i5 урезан больше. Второй кристалл выполнен по схеме 6+0 (6 Golden Cove, без Gracemont) и пока не применяется нигде. Этот вариант дебютирует в начале следующего года, когда Intel представит младшие Core 12th Gen, модели серии Pentium. Немного подробнее про кристалл будет в следующем разделе.

Что касается видеоядра, относительно моделей Core 11-го поколения оно в точности такое же — Intel UHD 770 (Xe LP) на 32 исполнительных блока. Как и ранее есть аппаратное ускорение декодирования AV1, HEVC и других видеоформатов, поддержка современных стандартов HDR. Как и ранее умеет выводить изображения в высоком разрешении, видео с высокой частотой кадров, в играх всё плохо.

Ещё одно важное нововведение Intel Alder Lake-S – поддержка памяти DDR5, в чём Intel опередила AMD, ровно как в своё время с DDR4. При том поддержка памяти DDR4 не утратилась. Для упрощения процесса перехода партнёры чипмейкера предлагают материнские платы как со слотами DDR4, так и DDR5.

Поддерживается до 128 ГБ памяти с режимом работы DDR5-4800, но это только официально. Уже представлены комплекты с доказанной работоспособностью в режиме DDR5-7000, а Intel официально валидировала модули DDR5-6666. В отличии от DDR4, где использовался один канал шириной 64 бита на модуль, у DDR5 на модуль приходится пара 40-битных каналов. Отчасти контроллер памяти можно назвать четырёхканальным, поэтому диагностические утилиты в случае двух модулей всё равно определяют «Quad Channel», хотя до правильного четырёхканала этой схеме далеко.

Нельзя упустить из виду поддержку передового интерфейса PCI-Express 5.0, пропускная способность которого вдвое больше, чем у PCI-E 4.0. Хороший темп взяла Intel, внедряя по новому PCI-E в год. Встроенный контроллер насчитывает 16 линий PCI-E 4.0 для видеокарты и 4 линии PCI-E 3.0 для M.2-накопителя. Некоторые материнские платы умеют разделять линии для видеокарты в режим x8/x8, но в большинстве случаев все 16 идут на видеокарту.

Впрочем, нельзя не отметить, что PCI-Express 5.0 — задел на будущее. На данный момент ни одна видеокарта не базируется на пятой версии (да им и не нужно), как и ни один накопитель. Всё это ожидается лишь ко второй половине следующего года.

Стартовый модельный ряд включает 6 моделей процессоров, и все они разгоняемые с индексом «K». Старший в линейке Intel Core i9-12900K оценивается в $590, что на $50 больше, чем стоил Core i9-11900K на старте продаж. Core 12700K ($409) и Core i5-12600K ($289) относительно прямых предшественников подорожали меньше – на $10 и $27 соответственно. Модели с отключенным видеоядром и «F» в маркировке обойдутся на $25 дешевле – здесь без изменений. Итого в среднем продукция Intel подорожала, но немного.

Intel пересмотрела терминологию, касающуюся мощности процессоров. Привычный параметр Thermal Design Power (TDP) полностью упраздняется. Вместо этого вводятся Processor Base Power (PBP) и Maximum Turbo Power (MTP). Говоря кратко, это уже знакомые состояния PL1 и PL2, переименованные по-новому.

Processor Base Power (PBP) – то, что раньше называлось PL1 State, оно же равно значению TDP. PBP характеризует потребление процессора при номинальной частоте работы. Важно понимать, что даже у заблокированных на разгон процессоров есть turbo-режим, в котором потребление будет выше. Ранее потребление в turbo-режиме называлось PL2 State, теперь это Maximum Turbo Power (MTP).

Сокет LGA1700 и чипсет Z690

Редкий релиз новых процессоров не обходится без новых материнских плат, особенно когда дело касается Intel. Справедливости ради, учитывая количество нововведений, как минимум внедрение DDR5 и PCI-E 5.0, на этот раз появление очередного процессорного гнезда не вызывает нареканий и вопросов «какого?».

Процессоры Intel Core 12-го поколения выполнены в конструктиве LGA1700. В отличии от LGA1200, 1700-контактный сокет имеет прямоугольную форму с габаритами 37,5 х 45 мм (против 37,5 х 37,5 ранее). Но фактические габариты сокета не слишком изменились, поскольку Intel сменила систему фиксации, уменьшив её размер. Почти на 1 мм сократилась высота сокета.

Новый формат и уменьшенная высота потребует новый процессорный кулер, или же соответствующий набор креплений. Не каждый кулер можно адаптировать под LGA1700, но большинство. Именитые компании-кулеростроители уже заявили о готовности бесплатно предоставить набор креплений по требованию. Однако, не всё так идеально. Некоторые кулеры номинально совместимы, но фактически бывают проблемы.

Наряду с только разгоняемыми процессорами «синий» чипмейкер представил платы только на старшем Z-чипсете. С памятью DDR5 преимущественно работают дорогие модели. Что удивительно, нет гибридных вариантов, сочетающих слоты DDR4 и DDR5, хотя в предыдущие переходные моменты такие платы предлагались.

Непосредственно чипсет Intel Z690 относительно Z590 стал покрупнее, что обусловлено поддержкой большего количества интерфейсов. Уровень TDP не изменился (6 Вт), чипсету вполне достаточно пассивного, практически декоративного радиатора.

Важное отличие платформы LGA1700/Z690 в шине DMI 4.0 x8, через которую связаны процессор и чипсет. По сути, это 4 линии PCI-E 4.0 с пропускной способностью 15,75 ГБ/с. Шина стала вдвое быстрее, что в первую очередь сказывается на производительности дисковой подсистемы.

Непосредственно чипсет Intel Z690 имеет: 12 линий PCI-E 4.0, 16 линий PCI-E 3.0, 4 порта USB 3.2 Gen 2×2 + десятки менее скоростных портов USB, 8х SATA 6 Гбит/с, а также интегрированный беспроводной контроллер Wi-Fi 6E/7, контроллеры Ethernet 2,5 и 1 Гбит/с.

Относительно Z590 на 4 возросло количество линий PCI-E, часть из которых производители материнских плат вольны использовать по своему усмотрению, реализуя различные «фишки». Это хорошая прибавка. Стало на 1 больше USB 3.2 Gen 2×2. Совершенно непонятно зачем + 2 SATA (зря только транзисторный бюджет потратили). Добавочные PCI-E – толково, остальное бестолково.

Материнские платы на базе младших чипсетов Intel 600-ой серии ожидаются в первом квартале следующего года. Параллельно с ними будут представлены более бюджетные модели процессоров.

Intel Core i9-12900K в деталях

Флагманом линейки Core 12-го поколения ожидаемо стал Intel Core i9-12900K. В отличии от Core i7-11700K с Core i9-11900K, разница между флагманом и старшим i7 заключается не только в частотах работы. Core i9-12900K пока единственный в линейке на полностью активном кристалле.

Он имеет 8 мощных ядер P-Core и 8 энергоэффективных E-Core, а также 30 МБ кэш-памяти третьего уровня и 14 МБ второго. Большие ядра функционируют при частоте 3,2-5,2 ГГц, а малые – 2,4-3,9 ГГц. Впрочем, всё одновременно при максимальной частоте не может работать. Лишь пара ядер P-Core способна поднимать частоту до 5,2 ГГц, при активности всех ядер 5 ГГц потолок. Аналогично с E-Core: 3,9 ГГц на пару ядер как максимум, 3,7 ГГц на все.

Номинальный уровень TDP, по-новому именуемый Processor Base Power (PBP, ранее называлось PL1), заявлен 125 Вт, а максимальное потребление чипа в режиме Maximum Turbo Power (MTP, раньше PL2) – 241 Вт. Всё в точности идентично предшественникам, и это несколько странно на фоне нового техпроцесса.

10-нанометровый техпроцесс уменьшил размер кристалла Intel Alder Lake-S на 35% — 281 мм² против 208 мм². Удивительно, что при возросшей на 35% плотности теплового потока и аналогичном количестве выделяемого тепла температуры Core i9-12900K аналогичны температурам Core i9-11900K. Да, это по-прежнему за 90 градусов под суперкулером и стресс-тестом, но стоит отдать должное инженерам Intel.

Отчасти это объясняется рядом механических перемен в конструкции процессора. Кристалл стал тоньше на 22%, слой термоинтерфейса (STIM) стал немного тоньше. К слову, в качестве термоинтерфейса как и положено благородной припой, прошли времена смуты. Для компенсации уменьшенный высоты Intel сильно увеличила толщину медной теплораспределительной крышки. Кроме того, увеличилась её площадь, что позволяет отводить тепло быстрее.

Известный оверклокер и инженер Роман «Der8auer» Хартунг уже успел скальпировать Core i9-12900K. К сожалению, есть ли «профит» от замены припоя Intel на жидкий металл не уточняется. Для справки, в случае i9-10900K, где тоже припой, скальпирование позволяет снять до 10 °C, а с i9-11900K – до 12 °C.

Тестирование общее

Тестовый стенд:

• Процессор: Intel Core i9-12900K;
• Материнская плата: ASUS Z690-Plus TUF Gaming Wi-Fi D4;
• Процессорный кулер: Noctua NH-D15 Black;
• Видеокарты: Palit GeForce RTX 3080 GameRock OC;
• Оперативная память: GeIL Orion DDR4-3600 16 ГБ (2х 8 ГБ);
• Накопитель: GeIL Zenith 256 ГБ;
• Блок питания: Fractal Design Ion Gold 750 Вт;
• Корпус: открытый стенд;
• Операционная система: Windows 11 x64.

Поскольку это первое тестирование представителя Core 12-го поколения, уместно будет сказать пару слов про материнскую плату. К релизу нам удалось достать ASUS Z690-Plus TUF Gaming Wi-Fi D4 – модель среднебюджетного класса, предназначенную для оперативной памяти стандарта DDR4. Плата получила 14+1-фазную схему питания на 50-амперных сборках DrMOS, пару довольно ребристых радиаторов для их охлаждения и комбинацию из 4- и 8-контактных разъёмов дополнительного питания.

Такого «питальника» оказалось с лихвой достаточно для Core i9-12900K даже в режиме разгоне. Радиаторы оставались едва тёплыми, когда температура ядер уже приближалась к 100 градусам. К сожалению, температурного датчика на VRM-узле нет.

Тестирование проводилось с предрелизным BIOS версии 0403. На данный момент доступна новая версия 0213. Вышла она вчера, тесты делалась далеко не вчера, поэтому так получилось. Какие новшества принёс BIOS 0213 непонятно (и в патч-ноте тоже не сказано), но в процессе тестов поведение прошивки не вызывало нареканий. Возможно, с версией 0213 что-то и стало лучше, но 0403 «сырым» точно не назвать, хоть пару нюансов и были.

Использование памяти DDR5 оказывает влияние на результаты тестов. По данным непосредственно от Intel, с памятью DDR5-4800 система быстрее, чем с DDR4-3200. Местами на считанные проценты, но в некоторых играх и приложениях разница доходит до 30%. Что правда, иногда DDR4 даже побеждает. В нашем случае Intel Core i9-12900K тестировался с обычной памятью DDR4-3600. Во-первых, какая плата досталась – такая и досталась, а досталась под DDR4. Во-вторых, тема DDR4 vs DDR5 заслуживает отдельного материала, и сперва не плохо было определить, насколько Core 12^th Gen лучше Core 11^th Gen при прочих равных.

Итак, как обычно стартуем с вопроса потребления и нагрева. Говоря кратко, относительно предыдущих топовых i9 не изменилось ровным счётом ничего. Всё те же 95+ °C с реальным потреблением 220 ватт. Похоже, весь «профит» от нового техпроцесса пустили на производительность. В этом отношении топовые 16-ядерники AMD и Ryzen 9 5950X в частности по-прежнему смотрятся лучше, ограничиваясь ~200 Вт и 80 °С под этим же кулером.

Как нетрудно заметить по скриншоту, с нашим экземпляром не всё отлично. Возможно, дело в инженерном образце, возможно, в предрелизном BIOS, но вместо заявленных 5 ГГц по всем ядрам и потреблении 241 Вт в стоке процессор работал при 4,9 ГГц и 220 Вт.

Запустить процессор при 5 ГГц по всем ядрам удалось только в режиме разгона. Напряжение с 1,3 В пришлось поднять до 1,38 В, на что Intel Core i9-12900K отреагировал очень резким ростом температуры и нагрева: сразу 270 Вт и температура за 100 °С

Дальше – хуже. Каждые последующие +100 МГц даются с большим трудом. В Сети уже есть примеры разгона до 5,2 ГГц и даже 5,3 ГГц с потреблением 330 Вт и 400 Вт соответственно.

Можно констатировать, что разгон умер. Это не первое поколение процессоров AMD и Intel, где пара сотен добавочных мегагерц – предел мечтаний, дающийся ваттами и градусами. Подтверждением этого факта служит закрытие магазина Silicon Lottery, продававшего отборные экземпляры с разведанным потенциалом.

Core i9-12900K

Core i9-11900K

Core i9-10900K

Хотя Core 12-го поколения получили обновленный контроллер памяти, ответственная за DDR4 часть осталась без изменений. Как и у Core 12-го поколения, официально поддерживается режим работы DDR4-3200. В целом, скорость работы с памятью не вызывает нареканий, но по сравнению c Core i9-10900K и Core i9-11900K почему-то на 10 нс выросли задержки доступа к памяти при идентичных настройках и почти вполовину скорость доступа к кэшу L3. Это можно списать на предрелизный BIOS.

Напоследок приведу скриншоты из нескольких популярных бенчмарков и переходим к сравнению Intel Core i9-12900K с другими процессорами AMD и Intel в синтетических бенчмарках и играх.

Производительность в играх

Тестирование Intel Core i9-12900K проводилось в играх при разрешении FullHD (1920 х 1080) для полного исключения влияния видеокарты, а также 4К (3840 х 2160) для понимания максимальных возможностей.

Borderlands 3 (DX11)

Borderlands 3 базируется на доработанной версии движка Unreal Engine 4. Она может использовать как API DirectX 12, так и DX11. В нашем случае тестировалась DX11-версия.

Metro Exodus (DX12)

В основе Metro Exodus лежит эксклюзивный движок 4A Engine, являющийся демонстратором передовых графических технологий. Поддерживается только DirectX 12, а также есть поддержка технологий NVIDIA RTX, DLSS и HairWorks. В этом тесте эксклюзивные технологии NVIDIA деактивированы.

Shadow of the Tomb Raider (DX12)

Игра базируется на усовершенствованной версии движка Foundation от Eidos Montreal. Поддерживается только API DirectX 12.

DOOM Eternal (Vulkan)

Основанная на движке id Tech 7, DOOM Eternal работает исключительно с API Vulkan. Игра великолепно оптимизирована. Стабильно высокий fps показывают все видеокарты даже на предустановке Ultra Nightmare, на которой тестирование и проводилось.

Cyberpunk 2077 (DX12)

Cyberpunk 2077 базируется на движке RED Engine – собственной разработке студии CD Projekt RED. Это одна из первых игр с поддержкой DirectX 12 Ultimate с трассировкой лучей в реальном времени, поддержкой NVIDIA DLSS, AMD FidelityFX CAS и многих других технологий. На высоких настройках качества игра сильно напрягает систему.

Производительность в бенчмарках и приложениях

CineBench R20

Тест CineBench R20 был выпущен из-за резкого увеличения количества ядер процессоров в последние годы, поскольку версия R15 стала проходиться буквально за несколько секунд. Заявляется, что R20 требует в 4 раза больше памяти и нагружает процессор в 8 раз сильнее, чем R15.

3DMark Time Spy

Тесты 3DMark демонстрируют общую производительность системы в играх. Однако результат показывается отдельно как для CPU, так и для GPU. Важно отметить, что Time Spy задействует максимум 10 потоков.

CPU-Z

Встроенный в популярную диагностически-мониторинговую утилиту CPU-Z бенчмарк оценивает производительность процессоров буквально за несколько секунд. Он оценивает как однопоточную, так и многопоточную вычислительную мощность. Хорош скоростью работы, возможностью распараллеливания задачи на много потоков, простотой восприятия и популярностью.

Corona 1.3

Встроенный в Corona бенчмарк отлично распределяет нагрузку на множество ядер. В частности, поддерживаются до 72 потоков. Зачастую здесь «решает» количество ядер. Итоговый результат показывается в секундах, затраченных на рендер сцены.

Blender

Бенчмарк Blender тоже хорошо распараллеливает нагрузку по ядрам для рендера сцены. Использовался пресет bmw27. Итоговый результат в секундах, затраченных на рендер.

V-Ray NEXT

V-Ray – один из самых старых бенчмарков. В отличии от Blender и Corona, также выставляющих оценку на основе скорости рендера, V-Ray задействует алгоритмы глобального освещения с различными эффектами. Распараллеливание нагрузки отличное.

За, против, вердикт

Что здесь скажешь, у Intel получилось за раз не просто догнать AMD по производительности в львиной доле игр, синтетических бенчмарках и прикладных приложениях, но и вырваться вперёд. Создаётся впечатление кумулятивного эффекта. Весь недостающий Core 11-го поколения прогресс был вложен в Core 12^th Gen, и под «синим» флагом появились процессоры, в которых не приходится выискивать сильные стороны — они на виду. Core 12^th Gen получились мощными во всех аспектах, во всех задачах. Не сказать, что произошла прямо революция революционная, но приличный дворцовый переворот – вполне. Октябрьская революция на новый лад.

Intel Core 12-го поколения относительно предшественников показали впечатляющий прогресс, по крайней мере если судить по флагманскому 16-ядерному/24-поточному Core i9-12900K. Однопоточная производительность Core i9-12900K сравнительно с Core i9-11900K возросла на 21%, многопоточная на просто невероятные 75%. По сравнению с флагманским «камнем» AMD, Ryzen 5950X, уместно говорить о паритете при активности всех ядер и превосходстве на 27% на одном ядре. Вдумайтесь в эти цифры, и вспомните времена, когда Intel для весьма условной и вообще сомнительной пары % требовался год и ничем не оправданная новая платформа.

Помимо этого, новинки могут предложить поддержку оперативной памяти DDR5. Насколько она лучше DDR4 ещё предстоит выяснить. На данный момент ситуация больше спорная. Где-то лучше «старая» память, где-то новая. Впрочем, так было при каждом переходе на новый стандарт памяти, и реальное положение дел станет понятно после тестирования скороходных комплектов DDR5 с частотой хотя бы 6000 МГц.

Поддержку интерфейса PCI-E 5.0 не назвать «киллер-фичей». Почему же AMD пели фанфары, когда она первой внедрила PCI-E 4.0? – к тому времени индустрия была готова. Были и видеокарты с новым интерфейсом (которым он особо и не нужен), и SSD-накопители, где вдвое большая пропускная способность нужна. Intel внедрила PCI-E 5.0 с заделом на будущее в год. Итого интерфейс есть, но толку на сейчас нет совсем.

Но и старые проблемы остались. Ну как «проблемы», здесь одна цепляет другую: температуры с аппетитами и никакой потенциал. Всё те же почти 250 ватт при загрузке на всю, 95+ градусов под топовым суперкулером, резкий рост нагрева и потребления за каждые надбавочные 100 МГц. Intel могла пустить часть «профита» от нового 10/7-нанометрового техпроцесса в русло энергоэффективности, но абсолютно всё было отдано на производительность.

Забавно, но несмотря на обилие новшеств и прогресса, всё изменилось не слишком сильно. В соперничестве Core i9-11900K vs Ryzen 9 5950X первый был горячее, по производительности аналогично на одном ядре, но сильно хуже при активности всех ядер. У Core i9-12900K vs Ryzen 9 5950X всё почти также: первый горячее, сильно мощнее на одном ядре, при активности всех ядер аналогично. Оценили, как ловко можно «утопить» действительно прогрессивную линейку?

Гибридная ARM-подобная топология – новая веха рынка x86-процессоров? – отчасти да, но лишь отчасти. Это удобный по ряду причин подход. Грубо говоря, был выбор: либо сделать 8 мощных + 8 маломощных ядер, либо 10 мощных, ведь группа из 4 энергоэффективных ядер по площади аккурат как одно мощное. У маломощных ядер Gracemont соотношение производительность/потребление просто великолепное. Намного лучше, чем у высокомощных Golden Cove. Это позволило Intel сразу усесться на два стула. Golden Cove дают отличную производительность на ядро, Gracemont многопоточную производительность. На данный момент это работает, но будет ли также со временем, когда Gracemont станут больше, развитее и сложнее, когда станут близки к привычным x86-ядрам – вопрос открытый. Как бы не получилось так, что Alder Lake-S – продукт своего времени, а не продукт, его изменивший. Но кому не всё равно? Здесь и сейчас оно работает, чего тебе ещё надобно?

Хорошо:

• Безапелляционно высочайшая одноядерная производительность (+20% относительно актуальных AMD);
• Производительность в многопотоке сравнима с 32-поточными «монстрами»;
• Поддержка интерфейса PCI-E 5.0;
• Поддержка новой памяти DDR5, а также DDR4 для упрощения перехода;
• Ряд небольших преимуществ, обеспеченных платформой LGA1700/Z690;
• Цена хоть и выше Core i9-11900K, но в данном случае +$50 оправданы.

Не хорошо:

• Околонулевой потенциал на разгон;
• Высокое потребление и нагрев;
• Низкая энергоэффективность на фоне Ryzen 5000.